更新时间：2022-05-06 20:10:51
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内容简介
“集成电路系列丛书”编委会
“集成电路系列丛书·集成电路产业专用材料”编委会
“集成电路系列丛书”主编序言
前言
第1章 高密度集成电路有机封装材料引论
1.1 集成电路封装基本概念
1.2 高密度集成电路封装技术现状及发展趋势
1.3 高密度集成电路有机封装材料
参考文献
第2章 刚性高密度封装基板材料
2.1 高密度多层互连芯板材料
2.1.1 导电铜箔
2.1.2 增强纤维布
2.1.3 热固性树脂
2.2 高密度积层多层基板材料
2.2.1 感光性绝缘树脂
2.2.2 热固性绝缘树脂
2.2.3 附树脂铜箔（RCC）
2.3 高密度封装基板制造方法
2.3.1 半固化片制备
2.3.2 覆铜板压制成型
2.3.3 多层互连芯板制造
2.3.4 积层多层基板制造
2.4 高密度封装基板结构与性能
2.4.1 单/双面封装基板
2.4.2 多层封装基板
2.4.3 有芯积层基板（BUM）
2.4.4 无芯积层基板
第3章 挠性高密度封装基板材料
3.1 挠性IC封装基板材料
3.1.1 高性能聚酰亚胺薄膜
3.1.2 挠性覆铜板
3.1.3 挠性封装基板
3.2 高频电路基板材料
3.2.1 LCP聚酯薄膜
3.2.2 LCP挠性覆铜板
3.2.3 LCP挠性多层电路基板
3.2.4 高频用聚酰亚胺薄膜
3.2.5 高频用氟树脂/PI复合薄膜
3.3 柔性光电显示基板材料
3.3.1 柔性显示基板
3.3.2 柔性显示基板制造方法
3.3.3 柔性显示用聚合物薄膜
第4章 层间互连用光敏性绝缘树脂
4.1 负性光敏聚酰亚胺树脂
4.1.1 酯型光敏聚酰亚胺树脂
4.1.2 离子型光敏聚酰亚胺树脂
4.1.3 本征型光敏聚酰亚胺树脂
4.1.4 化学增幅型光敏聚酰亚胺树脂
4.2 正性光敏聚酰亚胺树脂
4.2.1 含羧基前驱体树脂
4.2.2 含酚羟基前驱体树脂
4.2.3 本征可溶性前驱体树脂
4.2.4 化学增幅型前驱体树脂
4.3 正性光敏聚苯并咪唑树脂
4.3.1 PBO前驱体树脂结构与性能
4.3.2 化学增幅型光敏PBO前驱体树脂
4.4 光敏聚合物树脂主要性能及典型应用
4.4.1 光敏聚合物树脂的典型应用
4.4.2 正性光敏聚合物树脂
4.4.3 负性光敏聚酰亚胺树脂
4.4.4 非光敏聚酰亚胺树脂
4.5 光敏苯并环丁烯树脂
4.5.1 BCB树脂结构及性能特点
4.5.2 双BCB聚合单体
4.5.3 B阶段BCB树脂
4.5.4 光敏性BCB树脂
第5章 环氧树脂封装材料
5.1 环氧塑封料
5.1.1 环氧塑封料特性与组成
5.1.2 环氧塑封料封装工艺性
5.1.3 环氧塑封料结构与性能
5.1.4 环氧塑封料在先进封装中的典型应用
5.1.5 发展趋势
5.2 环氧底填料
5.2.1 传统底填料
5.2.2 非流动性底填料
5.2.3 模塑型底填料
5.2.4 晶圆级底填料
5.2.5 底填料用环氧树脂
第6章 导电导热黏结材料
6.1 各向同性导电黏结材料
6.1.1 ICA的组成及制备
6.1.2 ICA的结构与性能
6.1.3 提高ICA使用性能的方法
6.1.4 ICA在IC封装中的典型应用
6.2 各向异性导电黏结材料
6.2.1 ACA的组成与制备
6.2.2 ACA的结构与性能
6.2.3 ACA在先进封装中的应用
6.2.4 ACA的失效机制
6.2.5 代表性ACA性能
6.3 芯片黏结材料
