2.3.3 多层互连芯板制造

多层互连芯板的制造方法为，在单面或双面覆铜板上，经印制刻蚀法制作印制电路板，再根据预先设计好的多层结构进行定位叠层，在印制电路板的上下两面分别叠放半固化片、铜箔等，最后在铜箔外面放置吸胶薄膜、铝箔、应力吸收薄膜、钢板等；将叠层结构放入真空压机中通过加热、加压进行多层黏结，形成含有多层印制线路的单面或双面覆铜板；将覆铜板再印制刻蚀、通孔电镀等制成电镀通孔多层互连芯板。为了保证覆铜板上的高密度布线，增加立体布线层数是最有效的方法。