高密度集成电路有机封装材料
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“集成电路系列丛书·集成电路产业专用材料”
编委会

主  编:杨德仁

:康晋锋

责任编委:余学功

编  委:石 瑛 袁 桐 杨士勇

王茂俊 康 劲 俞文杰