2.2.2 热固性绝缘树脂

随着激光微细孔加工技术的迅速发展，采用激光制作BUM导通孔技术已经成熟，并得到普遍应用，加工精度越来越高。BUM用热固性树脂的用量也越来越大。将热固性树脂涂敷在基板表面，加热固化后形成具有一定厚度的树脂薄膜后，采用激光成孔加工，在固化树脂薄膜上形成微细通孔。与树脂固化前在感光性绝缘树脂上光致成孔的工艺相比，激光成孔可制备孔径更小的通孔。另外，热固性绝缘树脂比感光性绝缘树脂具有更好的电绝缘性、介电性及综合力学性能，可获得与铜镀层更高、更稳定的剥离强度。

热固性绝缘树脂包括胶液和干膜两种类型。胶液通常为双组分，在使用前现场混合均匀，必须在24h内使用。干膜由树脂与固化剂混合而成后，经过加热处理形成干态胶膜，室温下也会发生一定程度的固化反应，导致使用过程中熔体黏度有所变化，因此一般在5℃以下储存，以延长储存期。

热固性绝缘树脂通常采用环氧树脂为主体树脂。为了提高耐热性，降低介电常数及介电损耗，也可以采用BT树脂、PPE树脂、PI树脂、含氟树脂、BCB树脂等。以环氧树脂为主体树脂的BUM用热固性绝缘树脂，还必须加入固化剂、固化促进剂、填料、助剂和溶剂等。所用环氧树脂主要包括双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、多功能团环氧树脂、脂环族环氧树脂等；固化剂和固化促进剂包括双氰胺、酚醛树脂、改性酚醛树脂、咪唑类化合物等；填料包括二氧化硅（SiO₂）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化钛等；助剂包括着色剂、触变剂、稳定剂、阻聚剂等；稀释剂包括反应性稀释剂及有机溶剂等。

表2.18总结了代表性BUM基板用热固性绝缘树脂的主要性能。

表2.18 代表性BUM基板用热固性绝缘树脂的主要性能

在热固性绝缘树脂体系中，除主体树脂外，填充剂等其他组分也会对绝缘层膜的质量、性能及激光通孔工艺性产生重要影响，需要对填充剂的种类、形态、粒径、组成比例等进行优化选择。另外，通过对填充材料进行表面处理改性，不但可提高与树脂的界面黏结性，还可提高绝缘层的耐裂纹性。