2.2 高密度积层多层基板材料

积层多层基板（BUM）主要包括两个重要应用领域，即BGA/CSP等IC电路的封装基板和搭载这些封装的母板。BGA/CSP用封装基板要求基材的T_g为180～210℃，IVH直径为60～100μm；搭载BGA/CSP母板的T_g为120～150℃，IVH（内通孔）直径为80～150μm。显然，封装基板比母板具有更高的耐热性能要求。制作BUM基板需要三大关键技术，包括绝缘层材料技术、微细通孔技术及层间电气互连技术。微细通孔技术主要包括光致成孔和激光、等离子体等成孔两种。按照微细通孔方式，BUM基板用绝缘材料也分为感光性绝缘材料和非感光性绝缘材料两大类。其中，非感光性绝缘材料包括热固性树脂（液态或干膜）、附树脂铜箔等。