更新时间：2020-10-30 15:37:30
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内容简介
其 他
前言
第一篇 PCBA安装焊接中元器件缺陷（故障）经典案例
No.001 碳膜电阻器断路
No.002 4通道压敏电阻器虚焊
No.003 某型号感温热敏电阻器在再流焊接中的立碑现象
No.004 瓷片电容器烧损
No.005 钽电容器冒烟烧损
No.006 电解电容器在无铅再流焊接中外壳鼓胀
No.007 某固定线绕电感器在组装过程中直流电阻值下降
No.008 某厚膜电路板在应用中出现白色粉状物
No.009 CMD （ESD） 器件引脚可焊性不良
No.010 某射频功分器件外壳的腐蚀现象
No.011 电源模块虚焊
No.012 陶瓷片式电容器的断裂和短路
No.013 MSD元器件在再流焊接中的爆米花现象
No.014 静电敏感元器件 （SSD） 的ESD损伤
No.015 元件引脚上的Au脆现象
No.016 表面安装陶瓷电容器的损坏
No.017 薄膜电容器的短路、开路和介质击穿
No.018 电解电容器的介质击穿、电容损失和开路
No.019 钽电容器的短路和开路故障
No.020 微调电容器的寄生电流和电容量发生变化
No.021 电感器和变压器的过热和电感量的永久性改变
No.022 电阻器的开路、短路及电阻值改变
No.023 金属氧化物变阻器 （MOV） 的故障
No.024 石英晶体振荡器常见的故障类型
No.025 继电器常见的故障类型
第二篇 PCBA安装焊接中PCB缺陷（故障）经典案例
No.026 Cu离子沿陶瓷基板内空隙的迁移
No.027 单板背面局部位置出现白色斑点
No.028 PCB基板晕圈和晕边
No.029 PCBA组装中暴露的PTH缺陷
No.030 OSP涂层缺陷
No.031 PCB镀Au层不良
No.032 PCB 镀Cu层缺陷
No.033 PCB 焊料热风整平 （HAL） 涂层的缺陷
No.034 PCB铜通孔 （PTH） 缺陷
No.035 PCB 银通孔 （PTH） 缺陷
No.036 PCB基板可靠性不良
No.037 在PCBA组装中PCB的断路缺陷
No.038 PCBA组装中暴露的PCB镀层缺陷
No.039 PTH （通孔） 可焊性差
No.040 PCBA组装中暴露的PCB机械加工缺陷 （一）
No.041 PCBA组装中暴露的PCB机械加工缺陷 （二）
No.042 积层板缺陷
No.043 常见的FPC （柔性印制电路） 缺陷
No.044 常见的阻焊膜 （SR） 缺陷 （一）
No.045 常见的阻焊膜 （SR） 缺陷 （二）
第三篇 PCBA/PCB安装焊接中缺陷 （故障）经典案例
No.046 PTH绿油塞孔口发生黑色物堆集现象
No.047 PCBA键盘脏污
No.048 RTR/PCBA库存中板面出现疑似霉菌黄色多余物
No.049 UPFUJZ/PCBA模块M1A7A38 输出异常 （断路）
No.050 PCBA键盘上出现白点缺陷
No.051 PCBA键盘水印
No.052 某OEM代工背板加电试验中被烧损
No.053 芯片QFN封装焊点失效
No.054 采用HASL-Sn（SnPb）工艺的PCB储存一年后涂层发黄
No.055 PXX2焊接中的黑盘缺陷
No.056 GXYC ENIG Ni/Au焊盘虚焊
No.057 WXYXB侧键绿油起泡
No.058 NWWB跌落试验失效
No.059 电解电容器漏液引起铜导体溶蚀
No.060 在无铅制程中铝电解电容器出现的热损坏现象
No.061 BTC类芯片焊接后引脚间绝缘电阻值减小
No.062 某产品PCBA PTH及焊环润湿不良
No.063 某移动通信公司ENEPIG（Ni/Pd/Au） BGA焊点失效
No.064 某钽电容器在再流焊接过程中周边小元器件出现立碑、移位等缺陷[1]
No.065 PCBA制造过程中基板通孔内部开路现象
No.066 PCBA基板的开路及短路现象
No.067 PCBA基板内因电迁移现象而导致的短路
No.068 PCBA导体和导线表面常见的缺陷
No.069 在PCB基板上焊接THT元器件时的剥离现象
No.070 PCBA热冲击试验前后安装焊点常见的缺陷 （一）
No.071 PCBA热冲击试验前后安装焊点常见的缺陷 （二）
No.072 因SR （阻焊剂） 引起的PCB线路缺陷
No.073 某家电公司控制主板在21：00—09：00时间段电测性能异常
No.074 热应力导致1206陶瓷电容器在无铅手工焊接时开裂[2]
No.075 ZXA10/ENIG镀层PCBA波峰焊接不润湿 （拒焊）
N0.076 高密度连接器插针与PTH不同心造成波峰焊接透孔不良
No.077 键盘黄点
No.078 D6VB波峰焊插件孔润湿不良
No.079 GW968B PCBA阻焊膜在波峰焊接时出现起泡脱落现象
No.080 某通信终端产品PCB按键被污染
No.081 按键及覆铜箔出现污染性白斑
No.082 某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块
No.083 C170键盘再流焊接后变色
No.084 C988按键污染缺陷分析
第四篇 PCBA-THT工序中安装焊接缺陷 （故障）经典案例
No.085 某产品PCBA PTH波峰焊接虚焊
No.086 某PCBA在波峰焊接后出现吹孔和润湿不良缺陷
No.087 VEL-PCBA波峰焊接中焊点不良
No.088 XYL PCBA波峰焊接中PTH焊点吹孔
No.089 无铅波峰焊接中的起翘和剥离现象
No.090 PCBA无铅波峰焊接中的热裂现象
No.091 波峰焊接中引脚端出现微裂纹
