No.030 OSP涂层缺陷
1.现象描述及分析
（1） 现象描述
采用OSP工艺的PCBA 在施焊过程中，首先由于助焊剂和温度的联合作用，使得由OSP和Cu反应形成的铜的络合物分解，在Cu箔表面留下润湿性非常好的活性Cu层，和焊料合金发生冶金反应所生成的界面反应层与Sn基焊料合金和Cu的反应完全一样。OSP 膜本身不具备助焊能力，焊接前应保证在孔内涂上足够量的助焊剂，保证有足够的预热时间，以使孔内OSP膜被彻底溶解掉。OSP涂层在应用中经常出现的缺陷是：涂布不均匀、表面发黏、表面黏附异物、选用型号不合适及表面有凹陷等。
（2） 现象分析
①OSP涂层涂布不均匀，如图No.030-1所示。形成的原因是，在涂布时OSP 物料供应不足。
图No.030-1 OSP涂层涂布不均匀
② OSP涂层发黏，如图No.030-2 所示。该缺陷主要是由OSP 的黏度异常或者涂布之后烘干不充分等引起的。
③ 所涂布的OSP选用型号不合适。OSP有几种不同的类型，诸如溶剂型OSP、水溶性OSP及耐热性OSP等，该缺陷由涂布操作人员的选用错误所致。
④ OSP涂层表面黏附异物，如图No.030-3所示。表面黏附异物主要是在OSP 涂覆后的各个工序中附着上去的。
图No.030-2 OSP涂层发黏
图No.030-3 OSP涂层表面黏附异物
⑤ OSP涂层凹陷，局部有不黏结现象，如图No.030-4所示。该现象是由于在OSP 涂布前，基底面有油类等妨碍OSP附着所致。
图No.030-4 OSP涂层凹陷，局部有不黏结现象
2.形成原因及机理
（1） 形成原因
归纳上述分析，可以得出结论：上述所列举的OSP涂层的缺陷，均系上游PCB制造过程所出现的问题，责任均在上游制造方。
（2） 形成机理
请参阅相关专业书籍和资料，此处不多介绍。
3.解决措施
① PBC制造方：应改善OSP涂布工艺，强化工艺过程控制，切实确保产品质量。
② 应用方：应加强对来料入库前的产品质量验收，坚决杜绝不良品流入生产线。