No.027 单板背面局部位置出现白色斑点

1.现象描述及分析

某PCB基板在组装生产中，发现在基材背面的导线边缘附近的局部位置出现白色斑点，如图No.027-1所示。

图No.027-1 在基材背面的导线边缘附近的局部位置出现白色斑点

这种在组装过程中发生在基材内部的白色斑点和微裂纹，通常不会进一步扩展。基材内白色斑点的切片图如图No.027-2所示，该图显示了这种发生在基材内部的、在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象。

图No.027-2 基材内白色斑点的切片图

2.形成原因及机理

上述的在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹通常与热应力有关。例如，PCB在制造或组装过程中吸收了湿气，这些渗入到基材内部的湿气，在组装焊接过程中以微小气泡的形式挥发出来。由于铜箔的不透气性，这些小气泡在铜箔底下越集越多，气泡中的压力也越来越大，铜箔底下便成了挥发气体的高压区。它们必然要向无铜箔的低压区迁移，从而在铜箔的边缘附近的玻璃纤维织物的交织处 （通常是树脂不易浸透处） 聚集，形成小的气泡颗粒 （空洞）。从板面的外观看，就是如图No.027-1所示的白色斑点。

3.解决措施

① PCB在制造、运输、储存和组装过程中均要采取防湿措施，特别是在湿热环境中更要重点关注。

② 对非真空密封包装的PCB，在开包后要先在120℃的烘箱中烘烤2小时后再上线组装。