No.038 PCBA组装中暴露的PCB镀层缺陷
1.现象描述
（1） 镀铜层起泡剥落
特征：镀铜层表面起泡 （见图No.038-1），镀铜层抗拉强度低 （见图No.038-2） 不满足标准要求。
图No.038-1 镀铜层表面起泡
图No.038-2 镀铜层抗拉强度低
（2） 镀金层变色
特征：镀金层表面局部变色，如图No.038-3所示。
图No.038-3 镀金层表面局部变色
（3） 镀金层针孔
特征：镀金层局部有针孔形状的不黏结的缺陷。镀金层针孔如图No.038-4所示。
图No.038-4 镀金层针孔
（4） 镀金层被玷污
特征：镀金表面可见模糊形状的缺陷，镀金层被玷污如图No.038-5所示。
图No.038-5 镀金层被玷污
（5） 基底镍层被腐蚀引起镀金层凹坑
特征：在镀金表面局部有黑色腐蚀的凹坑。基底镍层被腐蚀引起镀金层凹坑如图No.038-6所示。
图No.038-6 基底镍层被腐蚀引起镀金层凹坑
2.形成原因
（1） 镀铜层起泡剥落
① 层压板铜箔表面附着某种污染物未被清除干净，影响了镀铜层的结合力，在后续工序加热温度的作用下，污染物发生汽化，导致了起泡缺陷发生。
② 在镀铜工序中，基底铜箔被玷污或电镀条件的管理不善等导致起泡缺陷发生。
（2） 镀金层变色
镀金层表面附着杂物或药液残渣等导致镀金层变色。
（3） 镀金层针孔
镍金镀层的基底残留了某种杂物，妨碍金的沉积，导致镀金层针孔。
（4） 镀金层被玷污
该缺陷是在用酒精擦拭镀金层表面的杂物时没有完全擦除所导致的。
（5） 基底镍层被腐蚀引起镀金层凹坑
镀镍后的镀金工序置换反应过度，侵蚀了镀镍层析出的晶粒或氧化镍的沉积颗粒，导致基底镍层被腐蚀引起镀金层的凹坑。
3.解决措施
① 镀铜层起泡剥落：
● PCB制造商应严格执行操作规范要求，严格质量管理措施，根除质量隐患；
● 用户应加强对PCB来料质量状态的监控，不让有质量隐患的来料进入组装生产线。
② 镀金层变色：同上①。
③ 镀金层针孔：同上①。
④ 镀金层被玷污：同上①。
⑤ 基底镍层被腐蚀引起镀金层凹坑：同上①。