No.032 PCB 镀Cu层缺陷

1.现象描述及分析

（1） 现象描述

镀Cu工艺在现代PCB基板的制程中，大都用于使用超薄Cu箔的覆铜板刻蚀后的图形加厚和PTH壁金属化的工序中。因此，镀Cu层的质量对其下游电子组装质量的影响极大，主要缺陷是镀Cu层粗糙、有胶迹、起泡、镀Cu瘤、厚度异常、剥落、烧焦、空洞、分散能力差等。

（2） 现象分析

在电子组装末端工序中，经常遇到的镀Cu层的主要缺陷现象分析如下。

① 表面粗糙、有胶迹：镀Cu层表面粗糙，有小的凸出缺陷，如图No.032-1所示。这是由于以镀铜液中细微杂物为晶核，电镀沉积物集中在镀层表面而引起的。

②安装面有胶迹：它表现为镀层安装面有异常凹凸形状的缺陷，如图No.032-2所示。这是由于镀Cu层基底的导线附着了黏性物质，然后再在其上镀Cu而引起的。

③ 镀Cu层起泡：镀Cu层表面有起泡形貌的缺陷，如图No.032-3所示。该缺陷是由于Cu层表面附着有某种杂物，影响了镀Cu层的结合力所造成的。

④ 镀Cu层异常：表面有麻点，如图No.032-4所示。该缺陷主要是由镀Cu面在镀前残留的某种杂物引起的。

⑤ 镀Cu瘤：在镀Cu层表面可见有较大凸瘤缺陷，如图No.032-5所示。该缺陷是由于在镀Cu时，以Cu箔表面残留的细微杂物为晶核，异常地沉积Cu而引发的。

⑥镀层厚度异常：不能满足标准要求，如图No.032-6所示。原因是在镀Cu时电流密度、镀液温度、电镀时间等失控。

⑦ 镀Cu层抗剥离强度差，如图No.032-7所示，主要原因是镀层的基底被玷污。

⑧ 镀Cu层烧焦：镀 Cu 层表面粗糙、无光泽，偶尔可见少量的粉状物沉积，如图No.032-8所示。该缺陷是因镀Cu时电流过大所导致的。

⑨ 镀Cu层空洞：在镀Cu沉积导线的局部可见沉积铜的空洞，如图No.032-9所示。其主要形成原因是在镀Cu时，由于某种原因，使得局部不沉积Cu所造成的。

2.形成原因及机理

（1） 形成原因

由上述分析可知，PCB基板镀Cu层的缺陷均是由PCB供应商在PCB基板镀Cu制程中工艺不良或工艺过程参数失控造成的。

（2） 形成机理

请参阅相关专业文献和资料，本处不再重复。

3.解决措施

① PCB生产方应不断改进工艺，加强工艺过程监管，确保成品出厂质量。

② 应用方应加强对来料的入库验收，拒收一切不合格品入库。