No.029 PCBA组装中暴露的PTH缺陷

1.现象描述

（1） PTH内壁空洞

特征：在P TH （通孔） 内壁导体内存在空洞。P TH内壁空洞如图No.029-1所示。

（2） PTH缺口

特征：在焊环的局部具有缺口形成的缺陷。P TH缺口如图No.029-2所示。

（3） PTH焊环缺口

特征：P TH内壁局部缺铜。焊环缺口如图No.029-3所示。

（4） 通孔拐角鼓起

特征：P TH拐角处的镀铜层鼓起。P TH拐角鼓起如图No.029-4所示。

（5） PTH拐角损坏

特征：从焊环到P TH的拐角有损坏。P TH拐角损坏如图No.029-5所示。

2.形成原因

（1） PTH内壁空洞

在对P TH进行电镀时，活化处理、催化处理、增速处理等的钯核具有非吸附性，由此引起了该缺陷。

（2） PTH缺口

在图形转移时焊环就有缺口，由此导致了P TH缺口。

（3） 焊环缺口

由于ET （蚀刻） 图形与PTH的相关位置偏移，造成抗蚀膜破裂或者剥落，使得浸入的ET （蚀刻） 液腐蚀了PTH导体的局部，从而造成焊环缺口。

（4） 通孔拐角鼓起

钻孔条件不合适引发拐角的毛刺，在镀铜前的表面处理时又没有消除这些毛刺，而就在其上镀铜，由此引起通孔拐角鼓起。

（5） 通孔拐角损坏

图形转移后，焊环因接触某些物体或者受到某种冲击，导致通孔拐角损坏。

3.解决措施

（1） 通孔内壁空洞

PCB承制方应加强工艺过程控制和工艺参数的监控，确保产品制造质量。

（2） PTH缺口

同 （1）。

（3） 焊环缺口

同 （1）。

（4） 通孔拐角处鼓起

同 （1）。

（5） 通孔拐角处损坏

同 （1）。