更新时间：2020-06-19 14:16:26
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前言
第1章 EMC与EMC设计基础
1.1 什么是EMC和EMC设计
1.2 产品的EMC性能是设计赋予的
1.3 EMC是常规设计准则的例外情况
1.4 EMC理论基础
第2章 共模电流的形成与EMC问题实质解读
2.1 EMC测试与共模电流分析
2.2 产品电路中的共模和差模信号
2.3 EMC测试的实质与共模电流
2.4 典型共模干扰在产品内部传输的机理
2.5 共模干扰电流影响电路工作的机理
2.6 电路的干扰承受能力分析
2.7 EMI共模电流的产生机理
第3章 EMC风险评估
3.1 风险评估定义
3.2 EMC风险评估目的
3.3 EMC风险评估对象
3.4 明确环境信息
3.5 EMC风险评估准则
3.6 EMC风险评估过程
3.7 风险评估工具
3.8 风险评估报告要求
第4章 产品机械架构EMC设计与接地设计
4.1 产品机械架构决定共模电流路径
4.2 接地对共模电流方向与大小的影响
4.3 电缆、连接器在产品中的位置对共模电流方向与大小的影响
4.4 电缆、连接器中抑制共模电流的方法
4.5 接口电路、滤波和抑制电路对共模电流的影响
4.6 隔离器件对共模电流的影响
4.7 浮地产品的共模电流分析
4.8 产品内部PCB板间的互连是产品EMC问题的最薄弱环节
4.9 相关案例分析
第5章 滤波、去耦、旁路设计
5.1 电容器
5.2 RC电路
5.3 再谈LC电路
5.4 滤波器和滤波电路的设计分析
5.5 常用信号接口电路的滤波电路设计原理
5.6 滤波器或滤波电路的安装与放置
5.7 滤波器与共模电流分析
5.8 PCB中的去耦设计
5.9 电容旁路的设计方法
第6章 PCB布局布线EMC设计
6.1 什么是阻抗
6.2 PCB中地平面的设计与分析方法
6.3 金属板的阻抗分析方法及其在EMC中的应用
6.4 PCB板间互连连接器对地阻抗的影响
6.5 PCB设计中防止串扰的设计
6.6 印制线与参考地或金属壳之间的分布电容
6.7 相关案例分析
第7章 产品EMC设计分析方法
7.1 产品机械架构设计的EMC分析
7.2 单板设计的EMC分析
7.3 电路原理图的EMC设计分析
7.4 PCB布局布线的建议
7.5 PCB设计审查
第8章 产品的防雷击浪涌、ESD和差模EMC问题设计与分析
8.1 产品的防雷与防浪涌
8.2 EMC中的差模干扰与骚扰
8.3 ESD干扰防止
第9章 产品EMC设计分析方法应用实例
9.1 产品机械架构的EMC设计分析实例（抗扰度分析方法）
9.2 单板设计的EMC分析实例
9.3 电路原理图的EMC设计分析实例
9.4 PCB布局布线的建议实例
9.5 PCB设计审查实例
9.6 产品机械架构的EMC设计分析实例（EMI分析）
第10章 产品EMC风险评估技术
10.1 产品EMC风险评估原则和依据
10.2 产品EMC风险评估概念
10.3 产品EMC风险评估机理和模型
10.4 产品EMC评估要素的风险影响程度等级与风险分类
10.5 产品EMC风险等级
10.6 EMC风险评估步骤
10.7 产品EMC风险识别
10.8 产品EMC风险分析
10.9 产品EMC风险评价
10.10 整机EMC风险等级确定与结果应用
第11章 系统EMC风险评估技术
11.1 系统EMC风险评估原则和依据
11.2 系统EMC风险评估概念
11.3 系统EMC风险评估机理和模型
11.4 系统风险要素的影响程度等级与风险分类
11.5 系统EMC风险等级
11.6 系统EMC风险评估步骤
11.7 系统EMC风险识别
11.8 系统EMC风险分析
11.9 系统EMC风险评价
第12章 EMC风险管理与产品研发
12.1 EMC设计技术与管理的发展现状
12.2 EMC风险管理的定义
12.3 EMC风险管理的重要性
12.4 EMC风险管理原则
12.5 EMC风险管理过程
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