第2章 共模电流的形成与EMC问题实质解读

为了形成一种产品EMC设计分析方法，本章的内容是至关重要的。如果说第4～6章是在解读产品EMC设计分析方法是如何形成的，那么本章就是在解释为什么第4～6章的内容是成立的，这都源于EMC测试本质的解读与总结。让产品的EMC测试通过是对产品进行EMC设计的最终目标，所有的EMC设计方法都源于EMC测试原理。以下几点结论是本章需要解读的：

● 产品电路中功能信号的传递是以差模方式传递的，而EMC测试（抗干扰测试与EMI测试）时相关的干扰信号传递方式是以共模为主的，共模问题又因在PCB之外，因而变成疑难问题。

● 典型的EMI问题是差模的功能信号转换成共模电压或共模电流的过程。

● ESD测试、大电流注入（BCI）测试、EFT/B测试、辐射抗扰度测试等EMC测试项目，虽是不同的测试项目，但它们只是干扰源表现形式和注入方式不同，对电路的干扰原理都是一样的，通常是以共模的方式注入，进而转为差模电压，最终与产品电路中功能正常的电平叠加。

● 可以把“共模电流”作为EMC测试的主线，当EMI共模电流流入产品中的等效发射天线或EMC测试时的LISN（传导骚扰的测量设备）时，EMI问题就产生了；当抗干扰测试的共模电流注入PCB时，抗干扰问题就产生了。

● 产品机械架构的EMC设计就是控制“共模电流”的大小与路径。