更新时间：2021-04-21 16:44:35
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中华人民共和国住房和城乡建设部公告
前 言
1 总 则
2 术 语
3 微组装基本工艺
3.1 一般规定
3.2 环氧贴装
3.3 再 流 焊
3.4 共 晶 焊
3.5 引线键合
3.6 倒 装 焊
3.7 钎 焊
3.8 平行缝焊
3.9 激 光 焊
3.10 涂 覆
3.11 真空烘焙
3.12 清 洗
3.13 测 试
4 工艺设备配置
4.1 一般规定
4.2 环氧贴装工艺设备
4.3 再流焊工艺设备
4.4 共晶焊工艺设备
4.5 引线键合工艺设备
4.6 倒装焊工艺设备
4.7 钎焊工艺设备
4.8 平行缝焊工艺设备
4.9 激光焊工艺设备
4.10 涂覆工艺设备
4.11 真空烘焙工艺设备
4.12 清洗工艺设备
4.13 测试设备
5 工艺设计
5.1 总体规划
5.2 工艺区划
5.3 工艺设备布置
6 厂房设施及环境
6.1 一般规定
6.2 厂房土建
6.3 消防给水及灭火设施
6.4 供配电系统
6.5 照 明
6.6 空气净化系统
6.7 信息与安全保护
6.8 压缩空气系统
6.9 纯水系统
6.10 大宗气体系统
附录A 微组装基本工艺流程
A.0.1 微组装基本工艺流程宜划分为基板与外壳粘接型（图A.0.1）、基板与外壳焊接型（图A.0.2）两种。
本规范用词说明
引用标准名录
条文说明
编制说明
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