3.6　倒　装　焊

3.6.1　采用倒装焊工艺应符合下列规定：

1　芯片有源面朝下，以凸点阵列结构与基板直接安装互连实现电气连接时，应采用倒装焊工艺；

2　倒装焊工艺应包括再流焊、超声热压、聚合物互连粘接等工序；

3　应针对不同的凸点材料采用不同的倒装焊工艺；

4　下填充材料填充方式应包括毛细管底部填充、助焊（非流动）型底部填充和四角（角）-点底部填充；

5　宜根据芯片尺寸与凸点密度选择填充方法。

3.6.2　倒装焊工艺的主要工序应符合下列规定：

1　原芯片电极焊区应制作金属过渡层，在金属过渡层上可制作金凸点、铟凸点、镀金镍凸点、锡铅凸点和无铅凸点；

2　金凸点、镀金焊盘的组合，可采用超声热压焊实现焊接互连；

3　双组分粘接剂使用前应按比例配制、搅拌均匀并静置排气，单组分粘接剂宜贮存在-40℃的冷冻环境中，使用前应在室温下充分解冻并搅拌均匀、静置或真空排气；

4　由焊料构成的凸点，可在焊盘或凸点上涂敷助焊剂，然后将待安装的芯片面朝下放置在基板上，按要求固化后通过“温度-时间”曲线进行焊料再流，完成芯片与基板的倒装焊接；

5　采用下填充和固化工艺时，下填充操作时应倾斜基板，精确控制填充胶量；

6　倒装焊后应清洗除净焊接产生的污染，再烘干或晾干产品；

7　芯片倒装及下填充完成后，应目检倒装焊质量，无损检测芯片凸点电极与其基板焊区间的对准精度，并应测试所倒装芯片的抗剪切强度。

3.6.3　倒装焊的工艺运行条件应符合下列规定：

1　倒装焊工艺宜在等于或优于7级净化区中进行；

2　倒装焊工艺中芯片的安装、互连应同时完成；

3　倒装焊应在氮气或氮氢混合气体的保护气氛中进行。