3.2　环氧贴装

3.2.1　采用环氧贴装工艺应符合下列规定：

1　贴装发热量不高、对湿气含量无严格要求的中小功率器件、无引线倒装器件、片式元器件以及将基板贴装到封装外壳中时，宜采用环氧贴装工艺；

2　有欧姆接触要求的器件应采用掺银或金的导电环氧胶进行贴装；

3　无欧姆接触要求的器件宜采用绝缘环氧胶贴装；

4　有散热要求的器件应采用导热环氧胶贴装。

3.2.2　环氧贴装工艺的主要工序应符合下列规定：

1　应按规定方法配制多组分浆料型环氧胶，环氧胶使用前应充分搅拌均匀并静置或真空除泡；环氧胶在冷冻环境下贮存时，使用前应在室温下放置，充分解冻；

2　环氧贴装前待贴装件应保持洁净；

3　可采用滴注点涂、丝网印刷、模板印刷等方法将环氧胶涂布在基板上元器件待安装位置，手工或采用贴装设备将环氧膜片排布在外壳底座上；

4　将待安装的元器件准确放置在基板的环氧胶上，或将基板或电路功能衬底压着在外壳底座上已排布好的环氧膜上，应按粘接剂的使用要求完成粘接固化；

5　宜采用加热、热压、紫外光照射等方法将粘接剂固化；

6　固化后应清除多余的环氧胶；

7　应用显微镜检查芯片、器件的外观和环氧贴装质量；

8　应对完成贴装后的元器件进行端头通断测试。

3.2.3　环氧贴装的工艺运行条件应符合下列规定：

1　贴装元器件工艺宜在等于或优于8级净化区中完成；

2　固化过程应有排风系统；

3　称量、混合、配胶、清洗工序应在通风柜内进行。