3.10　涂　　覆

3.10.1　对有表面焊接性能要求及表面有非导电组分的封装材料，在使用前可采用涂覆工艺，使其表面形成可焊性的金属化涂覆层。

3.10.2　涂覆的主要工序应符合下列规定：

1　进行超声清洗处理电路板表面的助焊剂、离子污染，不应损伤已经装配好的敏感元件；

2　应对所要涂覆材料进行微蚀处理和活化处理；

3　应对所要涂覆材料沉积适当的金属膜层；

4　电路中不需要涂覆的地方，应使用压敏胶带等进行掩模保护并烘干；

5　应选择与电路浸润性良好，能够承受在涂覆工艺之后高温存储、温度循环等后续的其他工艺所带来的高温条件的涂覆漆；按照合理的比例配方涂覆漆与二甲苯，配好后充分搅拌并静置20min；

6　应按涂覆漆厂家提供的焙烤参数设置烘箱的焙烤温度和焙烤时间，使电路充分固化，涂层应均匀致密、无针孔、水汽透过率低、对基板附着力良好且收缩或张应力较小；

7　涂覆后应进行热处理去除应力；

8　应根据焊接温度对涂覆层进行相应的温度考核。

3.10.3　涂覆工艺运行条件应符合下列规定：

1　涂覆工艺宜在等于或优于8级净化区中进行；

2　涂覆工作室应保持洁净干燥，温度应在20℃～25℃，相对湿度应在40%～60%；

3　涂覆宜采用涂覆机自动完成；

4　涂覆应布置在单独房间内；

5　涂覆间应设置强制排风措施；

6　涂覆间送回风系统应单独设置。