更新时间:2018-12-27 17:34:40
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前言
第1章 电阻元件
1.1 电阻元件的基本特性
1.2 高速电路中的电阻
第2章 电容元件
2.1 电容元件的基本特性
2.2 电容器的频率特性
2.3 电容器的ESR和ESL特性
2.4 片状电容器的使用
2.5 低ESL的电容器
2.6 片状三端子电容器
2.7 X2Y电容器
2.8 可藏于PCB基板内的电容器
2.9 PCB的电容
2.10 埋入式电容
2.11 IC封装的电容
第3章 电感元件
3.1 电感元件的基本特性
3.2 电感器的频率特性
3.3 电感器的电感值DC电流特性
3.4 电感器的选择
3.5 互感
3.6 局部电感
3.7 回路电感
3.8 PCB的电感
3.9 IC封装的电感
3.10 电感引起的“地弹”与控制
3.11 LC电路的阻抗特性
第4章 铁氧体元件
4.1 铁氧体元件的基本特性
4.2 片式铁氧体磁珠
4.3 EMC(电磁兼容)用铁氧体
第5章 高速数字电路的PDN(电源分配网络)设计
5.1 PDN与SI、PI和EMI
5.2 PDN的拓扑结构
5.3 VRM(电压调节模块)
5.4 去耦电容器
5.5 PCB电源/地平面
5.6 封装电源/地平面和芯片电源分配网络
5.7 目标阻抗
5.8 基于功率传输的PDN设计方法
第6章 高速数字电路的去耦电路设计
6.1 高速数字电路的去耦电路结构与特性
6.2 插入损耗特性
6.3 影响电容器噪声抑制效果的因素
6.4 LC滤波器(去耦电路)
6.5 使用去耦电容抑制电源电压波动
6.6 使用去耦电容降低IC的电源阻抗
6.7 PDN中的去耦电容
6.8 去耦电容器的容量计算
第7章 FPGA的PDN设计
7.1 FPGA的PDN模型
7.2 对去耦电容器的要求
7.3 PCB电流通路电感
7.4 PCB叠层和层序
7.5 设计示例:Virtex
7.6 FPGAPDN设计和验证
7.7 仿真工具
第8章 高速数字电路的信号完整性
8.1 模拟信号与数字信号
8.2 信号的时域与频域的描述
8.3 脉冲(数字)信号的几个参数
8.4 上升时间与带宽(频宽)
8.5 电路的电性等效模型
8.6 传输线
8.7 反射
8.8 串扰
8.9 同时开关噪声(SSN)
8.10 抖动
8.11 时钟抖动
8.12 眼图
第9章 高速数字电路的EMI抑制
9.1 EMI 抑制基础
9.2 高速数字电路的差模辐射与控制
9.3 高速数字电路的共模辐射与控制
9.4 数字电路板的辐射噪声与控制
9.5 数字系统的辐射噪声与控制
9.6 AC电源线的降噪处理
第10章 高速信令标准
10.1 高速信令标准简介
10.2 GTL系列
10.3 LVDS
10.4 HSTL
10.5 SSTL
10.6 ECL
10.7 CML
10.8 不同高速信令标准之间的直流耦合
10.9 不同高速信令标准之间的交流耦合
参考文献