第二节 全球化1.0：供应链的集中式生长
松绑：美国制造的分解
作为昔日全球制造份额最大的国家，美国在推动全球化进程中起到了巨大作用。经过越来越专业化的分工，诸多国家在合作中形成了命运共同体。但供应链的格局，则是精心设计的结果。它具有完善成熟的“骨架”，可以通过形态加以分别。比如“离岸制造”（Of-shoring）这个概念，就很好地解释了“制造外包”这种指向。“离岸制造”意味着走向深海，从中可以简单地表明这种方式的设计者一定来自海权国家。它有着明显的海权中心的影子，也充满了开放的态度。当发达国家将看上去并不挣钱的生产基地分解到全球各地的时候，有了海权力量的保护，供应链就有了开放空间的属性。可以说，全球化企业是以供应链向外伸展的方式来扩充自己的力量。在这种情况下，空间地理的相关性并不重要，效率至上才是优先法则。
生产过程彼此分离，生产环节分散到各地，供应链的价值开始凸显出来。在供应链全球化的带动下，中间产品和半成品在各大洲之间穿梭。这跟以前以制成品贸易为特征的商品全球化流动有着很大不同。
更加松散意义上的全球化，可以追溯到更早的时间，包括两次工业革命时期英国、法国、美国、德国、日本等国家的崛起。1950年，美国的制造能力大约占全球的40%。在随后相当长的时间里，全球化无疑都与美国制造的布局紧密相关。
从20世纪70年代开始，处于巅峰的美国制造开始出现不可逆的变化。1971年，美国制造第一次出现贸易逆差，除了1975年有过一次反弹，一直呈现加剧的趋势。与此同时，美国的就业人口数量在1979年达到高峰之后，就开始扭头朝下。这意味着美国正在将制造不断外包给其他国家的工厂，其中，亚洲工厂是主要的受益者。
彼时，日本汽车、家电产品也正在大举进入美国市场。日本凭借强大的制造能力，在美国市场取得了它在军事上无法取得的优势。日本汽车是美国市场尤为青睐的产品之一。借助石油危机引发的节能潮，经过多年耕耘的日本汽车终于一举成功占领美国市场。而钢铁、纺织、家电、消费电子产品等，也在分头大举进入。
日本产品的质量与价格优势，让美国陷入一片恐慌。美国将迎接日本制造的挑战作为紧要事务。各种针对性的贸易政策和制裁手段纷纷出炉，公众甚至出现打砸丰田汽车的激烈事件。然而，美国的跨国企业已经意识到，仅仅依靠本土制造，是很难击败这个竞争对手的。
重视资本市场效率的美国华尔街，逐渐看轻笨重的工厂，极力鼓吹脱离制造的轻资产运营。跨国公司成为急先锋，纷纷剥离代表重资产的工厂，此后制造和设计开始分离。以生产要素的广泛分离为特征的国家化分工制造，才是真正意义上“全球化”的开始。
1984年诞生的戴尔电脑公司，迎合了资本的口味。作为当时高科技产业的热门代表，电脑这类产品完全采用直销模式，因而无须自有工厂。戴尔将设计与制造分离，制造交由品牌商以外的制造商来负责。像戴尔这样的公司，只需要将供应链看成是公司的一个外部插件。而离岸制造则将这些插件进一步推离本土，在全球寻找最适合它的土壤。轻便且容易运输的电子产品，成为率先向全球移动的突击队。新兴的电脑产业，将全球化的起步速度大大提高。
也是在这个阶段，半导体行业极具里程碑意义的事情发生了。1980年，美国国防部高级研究计划局（DARPA）提出了“芯片制造”的革命性概念，使得设计可以与制造分离。在此之前，芯片的设计与制造都是在同一个工厂完成的。芯片的早期推动者，英特尔、仙童、德州仪器、IBM（国际商业机器公司）等都是采用了一体化集成的方式。而设计与制造过程的分离，将芯片的高速发展推向了更广阔的空间，人们不必集中在一个地区完成所有的事情。在美国学者克里斯·米勒撰写的《芯片战争》一书中，这被称为“谷登堡时刻”，就像德国谷登堡印刷术对于信息传播的巨大作用一样。
具有讽刺意味的是，这种芯片设计与制造的分离，本来是为了应对来势汹汹的日本半导体的崛起。此时，日本6家半导体公司将存储芯片DRAM的制造优势发挥到了极致，将英特尔、德州仪器、IBM等大量的美国同行挤出了赛道。日本的本土设备制造商，如佳能和尼康，它们的光刻设备也顺势成长。对美国而言，日本芯片成为当时极具威胁的力量。
芯片设计、芯片制造各自成为相对独立的产业，供应链也开始进行分离。这种分离促使半导体成为全球化烙印非常深刻的一个行业。它也使得芯片行业后起之秀美国高通（1985）、ARM公司（1990）、英伟达（1993）的高速发展成为可能。在全球化发展的同时，专业化分工得到了极大的膨胀。半导体是全球化最典型的行业之一，专业化也是非常彻底的，在每个细分领域都形成了垄断。而1987年创立的台积电，在那个时候不过是火山般喷发的半导体行业中的一束火苗。
几乎没有人意识到，新的专业化分工时代开始了。直到很久之后，人们才能看清楚这种分工的意义。台积电成立33年之后，成为亚洲最大、市值最高的公司，这一巨大的成功也使它陷入供应链争夺的旋涡。为了打败日本对手，美国处心积虑地推动芯片行业实现设计与制造分离，然而多年以后取得的成功带来了新的焦虑。美国极力修复制造被分离之后所留下的创伤，拥有晶圆生产能力的台积电和三星成为被再三拉拢的对象。供应链形态多变，常有意外发生。三十年河东、三十年河西，总会再出现巨大的分水岭。
没有工厂的戴尔电脑诞生了，1985年只做设计的高通诞生了，1987年只做芯片制造的台积电诞生了，它们共同见证了美国产业开始浩浩荡荡向外转移的一幕。“制造”已经被贴上不受欢迎的标签，离岸制造外包导致供应链向四面八方扩散。作为追求高利润的先锋，美国制造商主动参与设计，推动供应链在流动中寻找价值洼地。人力成本低的优势使得亚洲成为最好的承接地。“四小龙”应声而动，利用了这次发达国家向发展中国家和地区大量转移劳动密集型产业的机会。而在20世纪70年代之前，这些国家和地区基本是以农业和轻工业为主导的。
这4个国家和地区开始推行出口导向型经济战略，一路接手了以美国的纺织、服装、玩具为代表的劳动密集型加工产业，随后继续推动产业升级，发展了电子、家电、半导体、汽车等技术密集型产业。供应链整体搬家，伴随着大量的资金和技术与本地廉价但好用的劳动力相结合，“亚洲四小龙”被缔造出来，继日本之后迈向发达国家和地区的行列。
日本汽车在20世纪七八十年代国际市场的崛起，被看成是从车间现场赢得的胜利。日本工厂延续工程师视角，进行了卓越的改造。麻省理工学院教授们对丰田汽车的生产方式展开调查，并命名为“精益制造”。这震动了美国产业界，精益生产的理念被车间广泛借鉴。
然而精益制造对供应链的革新往往容易被人忽视。这一点历经很长的时间才被人们发现。无论是美国还是欧洲的汽车制造商，都在反复实践之后意识到一个深刻的教训，那就是在全球推广丰田汽车精益制造的理念，其实是非常难的。丰田开放了所有的要点，并且展示了清晰的理念，包括“看板”、“自働化”（Jidoka）、零库存生产等。
但是对于精益制造的拥戴者而言，只学习这些理念是远远不够的。丰田所具有的能力，其实还隐蔽地根植在一个复杂的供应链系统之中。丰田在名古屋经营多年，跟供应商形成了一个复杂决策的“巨系统”。工艺设计、质量管理、生产调度，都成为巨系统的一部分。名古屋这座汽车城，早已被“调教”成一个适应丰田生产方式的供应商体系。简单地将精益生产理念从城市“挖走”，根植在另外一个地方，其实并不容易存活。供应链的作用被折叠了。
这是日本制造经过长久实践而获得的能力。为了应对激烈的竞争和贫乏的资源，日本制造开始形成将原有的部分岗位变成外部企业的趋势。这跟福特汽车在胭脂河工厂实行的垂直一体化几乎包办所有环节的方式大不相同。日本形成的是一种外部分包的制度（日本称之为“下包”），让发包方与供应商紧密结合。早在1959年，丰田汽车就开始跟供应商密切合作，从价值流的角度，分析一切可能节省成本的地方。组装厂与供应商共同解决问题的方式成为惯例。这种方式开始在日本的电子、电机、仪器等行业扩散。在这个时候，日本整个制造界都陆续启动了层层外包、层层利益共享的实践。一级外包企业负责管理二级外包企业，二级负责管理三级。供应链的等级制度由此形成。
这不仅仅是外包形式的变化，它还同时带来了供应商之间的新关系：确定价格是核心。在1983年的一次调查统计中，83.4%的日本企业回答“价格是双方商谈后达成的”。双方从不对等的关系，转向共同解决问题。供应链变成一种文明的伙伴关系。
然而一级主力分包商的分层思想，在欧美仍然不入流。供应链集中化管理的价值并没有受到重视。1987年，美国通用汽车公司与12 000家厂商保持着原料和零部件的供应关系，另外又与25 000家服务商进行“直接交易”。[1]需要处理如此多的供应商，使得美国整车厂已经陷入细节管理的泥沼。日本成熟的供应链分层管理方式终于受到重视，福特、雷诺、宝马也都开始行动起来。1988年奔驰汽车才计划与众多非关键零部件供应商脱钩，将责任集中到系统组件厂商的一级外包企业。汽车行业的Tier1、Tier2的供应商等级秩序，因此得以确立。
供应链的秩序，终于在欧美最重要的汽车行业得以确立。可以说在进入20世纪90年代的时候，美国制造已经做好了供应链的解耦准备。1990年之前美国企业在谈论“全球竞争”的时候，其实还是针对日本和欧洲企业在美国本土进行竞争。[2]在此之后，全球竞争开始走向更广阔的战场。
制造过程的各个环节之间已经开始松绑，围绕分工而形成的全球化即将拉开帷幕。1993年，美国对中国贸易逆差占美国贸易总逆差之比仅为3%，加入WTO的2001年，该比例为8%。这个比例逐步增加，在2015年前后达到了50%。这意味着全球所有其他国家形成的对美贸易顺差，大约和中国持平。这是一个值得注意的数字和年份。
基于供应链视角的全球化大概可以分为两个阶段。第一个阶段从1992年到2015年，我们可以称之为“全球化1.0”；第二个阶段从2016年开始至今，我们称之为“全球化2.0”。它依然处在变化和成长之中。