三维集成电路制造技术
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作者简介

王文武博士,现任中国科学院微电子研究所副所长、研究员、博士生导师。2006年于日本东京大学获得工学博士学位。长期致力于集成电路先进工艺与器件技术研究,带领团队参与了22nm、14nm、5nm工艺集成电路先导技术研发工作,获中国科学院杰出科技成就奖(研究集体)、北京市科学技术一等奖、中国电子信息科技创新团队奖、国务院政府特殊津贴等科技奖励和荣誉。先后主持多项国家级科研任务,包括国家科技重大专项、863计划、国家自然科学基金重大科研仪器研制/重点/面上等项目(课题)。在IEEE EDL/TED、APL等国际权威期刊、会议上发表学术论文200多篇,授权发明专利57项。担任国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项专家组成员,国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项专家组成员,智能传感功能材料国家重点实验室学术委员会委员,北京集成电路装备创新中心专家委员会特聘专家等。