思考题

1．简述印制电路板的定义和作用及印制电路基板的分类。

2．常用印制电路板的基板材料有哪些种类？评估SMB基材质量的主要参数有哪些？

3．解释玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB热分解温度Td的含义。无铅PCB材料对Tg、CTE、Td和耐热性有什么要求？

4．SMT对印制电路板有哪些要求？

5．PCB表面涂（镀）层有哪几种类型？焊盘表面的表面涂（镀）层有什么作用？

6．简述各种PCB可焊性表面涂（镀）层——热风整平法（HASL）、化学镀镍/金（ENIG）、化学镀镍/钯/金（ENEPIG）、浸锡（I-Sn）、浸银（I-Ag）、有机防氧化保护涂层（OSP）的优缺点。为什么厚Au不能作为可焊层？ENIG的镀金层厚度范围是多少？