2.4　当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向

PCB制造技术不仅朝着高密度、多层板方向发展，还与半导体技术、SMT紧密结合，大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域，PCB制造、半导体与SMT三者的界限慢慢模糊，渐渐融合在一起，推动电子制造业向更先进、高可靠、低成本的方向发展。

1．印制电路板材料的发展趋势

①基板材料产品形式的多样化。为了适应高速、高频电路的要求，基板材料应适用印制板制造技术的发展，体现出相应的多功能化。

②同一类基板材料产品的多品种化。根据高频、高速电路和HDI多层板应用领域的增加，同一类基板应针对不同需求凸显材料性能的不同侧重面。

③追求基板材料性能的均衡化。实现产品标准所规定的主要基本性能、加工应用性能和成本性三者达到相对均衡。

④挠性CCL印制电路板的应用越来越广泛。

⑤含纳米材料的覆铜箔板的开发。

⑥3D打印技术在印制电路板基材制造上的应用。

2．印制电路板制造技术的发展趋势

①PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度、高频率要求。各种制造技术要有机地进行整合，如半加成法、激光钻孔技术、积层多层制造技术、表面溅射技术、CAD-喷绘系统的应用等加工技术相互整合。

②为适应复合组装化，PCB制造技术与半导体技术、SMT组装技术紧密结合。在向PCB中埋置R、C、H、滤波器等元件的技术中，如何控制实现极为严格的R、C、H公差要求，如何检测、改善材料特性、降低成本等，都是要研究的课题。

③要适应新功能器件的组装要求。

④要适应无铅焊接耐高温与PCB焊盘表面镀层材料无铅化的要求。

⑤3D打印技术在印制电路板制造上的应用。

⑥无基板电路、超薄挠性集成电路等前沿科技的研究。

总之，印制电路板的技术水平朝高精度、高密度、超薄型多层印制电路板、在基板内埋置无源元件、有源器件等新技术方向发展。