第2章
芯片产业的产品线经理是怎么回事

2.1　芯片产品线经理的职责解析

国内首屈一指的芯片投融资和科技传播的平台——IC咖啡的创始人胡运旺先生，在他编著的书《“胡”说IC菜鸟工程师完美进阶》（电子工业出版社，2014）中提到，在中国IC公司第一紧缺的人才，是在芯片公司一个串线的人，所谓产品线负责人（产品线经理），负责从芯片市场需求开始，经历芯片的产品定义、芯片的前端和后端设计、工艺制定、供应商制定、软件设计（对于数字芯片）、流片、封装、测试、方案设计、市场推广、销售支持、客户支持甚至产品退出市场等完整过程的协调管理。

胡先生的“胡说”概括得很好，而我也有一个“愚说”：“芯片公司的产品线经理是负责从黑板开始规划蓝图，到最终芯片大卖，这全过程环节的最终负责人。”

多数芯片公司刚创立时，基本一定有一个主要创始人担负着产品线经理的职责，但是随着公司规模的不断扩大、产品线的扩张，创始人无法兼顾所有产品线的管理，因此必须分权，而产品线经理很大程度上就是公司某一块特定业务的CEO，要有一种在公司内部创业者的精神。我出差来国内时，一般都是每天跑三家以上的客户，还要约见友商、销售、供应商来获得尽可能多的信息。上次来国内时，下午3点钟我在上海火车站，还希望赶在无锡的供应商下班前可以见上他们一面，如果偷懒一点儿，当然可以在电话上交流，但是效果当然要打折。有责任心的产品线经理可能除了睡觉和陪伴家人，都在思考工作。

产品线经理的岗位职责比较繁杂，可以说一切与产品盈利相关的内容都要直接或者间接地参与。这些职责与公司规模、文化背景、产品线面向的市场范围（全球性或者区域性）等都有一定关系。然而不论在中国或者美国，不论公司规模，对一个需要规范管理制度的芯片公司，都涉及而不限于如下的主要职责（这些职责都在后面的章节有进一步的详述）。

1．与部门副总裁／市场副总裁和CFO团队制定团队的年度团队预算

年度的研发预算由多种因素构成。假设某产品线去年销售额为5千万美元，毛利50%，净利30%，则大致可与CFO团队和部门副总／市场副总共同拟定，从毛利中提取一定比例作为第二年研发的再投入费用。可以包括的内容如新产品开发费用（人工，资本支出——如掩模、流片、测试板、测试设备、IP授权使用费、设备费用），新雇员的支出，工艺开发实验费，等等。

预算也可能由其他外部因素波动而造成影响，如中美贸易摩擦可以造成产品路线的变化（不少美系支持华为的产品线已有被砍的趋势），如大客户给的良好反馈希望可以得到进一步的投入（如得到苹果或英伟达的背书），如与公司其他产品线的协作发生变化（举例来说，如果某产品线决定上马新的微处理器，那其他产品线就可能申请得到新的预算支持来做配套的电源和模拟芯片），以及公司的收购兼并和重组等，不再赘述。

2．制定当年度和未来2～5年的产品路线图

制定产品路线图，是产品线经理基于各种内部和外部的因素，制订一系列在未来2～5年的产品开发计划，为在基于研发预算的限制下，整合团队达到短期和长期最大化的商业回报，在2.2节和2.3节中会详述相关内容。

3．共同安排设计团队的年度目标和资源

芯片设计团队的职责是设计关于某产品线的所有芯片，和协助规划部分芯片工艺。设计团队一般不属于产品线而分开汇报，可能汇报给公司CTO、设计副总或者业务部门副总裁，因而芯片设计总监较常见的是和芯片产品线经理处于平级而密切合作的关系。设计团队有自己的年度目标，间接与相关产品线的盈利挂钩。设计团队主要的KPI与每年上马的项目总量、产品设计难度和流片顺利程度几方面有关系。产品线经理应该与芯片设计总监有良好的工作关系，互相协调妥协，才能配合完成彼此的工作目标。在2.4节中关于商业计划书的部分有关于安排资源的介绍。

4．团队管理

产品线经理一般直接管理产品和市场部门，包括产品和市场工程师、区域的商务拓展经理、战术市场经理等。也可能兼管产品应用工程师团队，2.6节会详细介绍产品市场部门的组织架构。

5．与设计和产品工程团队探索新的工艺和其他供应商

针对不同的产品路线和性能／成本改进的需要，无晶圆厂的芯片设计公司（Fabless）有可能需要引进第三方代工厂的工艺制程，而IDM（自有晶圆厂的芯片公司）也有可能需要研发新的工艺和制程。稍有规模的芯片公司一般都有自己的工艺研发团队，产品线经理需要阶段性（一般半年度）地把工艺研发总监、设计总监等部门负责人共同请到一起开工艺方面的战略会议。大致讨论以下几点。

●　为何需要开发某新系列的产品。

●　为使此类产品有竞争力，需要满足怎样的性能。

●　请设计总监提出开发该类产品需要的工艺需求，现有工艺能否满足。

●　请工艺总监去调研合适的工艺——产品线经理可以提出建议。

●　请采购总监去洽谈开发工艺和量产后流片等的价格。

因为使用新的工艺制程一般需要芯片公司大量的投入，很多设计IP无法在各种工艺之间通用，所以选择起来比较慎重。对电源和模拟芯片的产品线，一般最多在新产品研发时同时使用三四种工艺为限。对数字芯片，同时会选用的工艺种类更少。2.3.4节中介绍了工艺的选择流程。

6．组织和负责产品的具体定义

产品线经理需要时时与组织中的成员交流产品的路线图和下一步的产品计划。

首先是选定合适的开始某芯片定义的时机。如：

●　第一代产品的推广告一段落，适时可以开始第二代产品的研发。

●　某大客户恰好提出特制芯片要求的规格或国产替代的要求。

●　某应用出现新的行业标准或者新的市场动向。

……

其次，对于覆盖面很宽的产品线，可能已经有量产的几十到几百种各类芯片，未来可能研发的也有几十到上百个不同的选择，因此需要调研需要定义的产品种类。可以从不限于以下的几方面来考虑。

●　目前市场前景较好，有望得到大范围的应用，如5G、手机快充等。

●　如果对竞争对手市场占有度高的产品较为了解，而且确定对手的毛利率较高，可以考虑做某种程度上替代的产品，如脚对脚甚至完全类同的全物料替换（BOM-to-BOM）。

●　根据产品线现有的优势，进一步降低成本或提高性能以巩固市场地位。降低成本的办法可能是利用新的工艺开发。提高性能可能是增加精确度、增加硬件功能、增加软件选项等，需要根据市场的反馈来调整。

●　根据某销售力量较强的区域市场的需求，制定与此区域相匹配的产品策略。例如，在中国台湾地区，其区域性的PC、服务器和网络市场的机会较多，就可以根据当地的需求做特殊定义的产品。

●　根据芯片设计师以往的成功经验，做快速迭代的产品。例如，如果某个工程师很熟悉某工艺，已经做了40V的DC-DC产品，而同个工艺也有60V的组件，就可以沿用同样的设计架构，快速开发60V的产品。

●　根据公司其他产品线的新推出产品和成功的销售案例，做配合的产品。例如，在智能家居一种应用当中，就可以多个产品线同时协力做包括微处理器、传感器、电源、模拟、无线、内存等多类芯片产品，以得到协力推广的作用。

在定义的过程中，产品线经理要与其他团队联合决策合适的人选，包括选定：

●　芯片的设计，版图，软件算法设计人员（Design，Layout，Firmware Engineer）。

●　技术市场工程师／应用工程师（Technical Marketing Engineer/Application Engineer），负责撰写产品的最初目标规格（Initial objective Specification，IoS）和制作仿真电路模型（Simulation Model）。

●　产品项目工程师／项目经理（Project Engineer/Manager）。

●　工艺工程师（Process Engineer）。

●　封装工程师（Assembly Engineer）。

●　测试工程师（Test Engineer）。

7．撰写商业计划书

撰写商业计划书可以说是产品线经理最重要的工作之一。其核心内容是描述为什么公司管理层应该批准计划书列举的预算来开发此芯片。归根结底，芯片的研发是为了销售额和利润而不是为了科研，因此为什么此芯片的商业回报率会高于其他可选投资，就成为公司管理层最感兴趣的关键。撰写、展示和讲演商业计划书，是产品线经理表现个人能力和团队领导力的最好机会之一。

更多的细节会在2.4节中进一步阐述。

8．推动项目立项，规划项目节点，规划量产和推广时间表

在商业计划书得到批准以后，产品线经理需要与项目工程师交流来确定立项时间，设立每周或每两周的沟通会议，制定会议日程等。

项目节点的设立一般也是商业计划书的一部分，包括初次流片时间、初次得到工程样片时间、第二次流片时间、最终版芯片交货时间，及最后量产推广时间。一般在最后量产之前，在某一节点，已经需要把样片交付给客户用于试用。

第一次交付客户样片的时间比较难于把握，需要越早越好，以免错过客户的产品设计窗口，然而也需要完成尽可能多的电气测试和可靠性分析，以防在客户的测试中出现严重的故障。虽然可以在交付前先给客户打打心理的预防针，列一个已知问题的表格，但是客户工程师肯定不希望在验证中出现严重的问题。因此样片的交付时间，需要产品线经理与做具体验证的应用工程师达成一致意见。

最后量产的推广当然是重要节点，就好像一般新房上市，总是刚开始的一两周内吸引来看房的客户最多，新芯片上市也是前三个月可能吸引来的客户最多。2.7节会详细介绍产品推广的全方位战术。

9．追踪所有芯片工程样片的验证进度

芯片最初设计流片出来的工程样片，需要经过严密的验证分析，去除了所有主要问题的隐患后才能交付到客户手里，如果有发现较严重的问题，需要马上与设计和应用工程师共同开会以讨论解决方法。如果样片可以交付给客户，需要迅速与可能感兴趣的销售和代理商联系以展开推广。时时追踪验证的进度也是比较重要的工作，任何一天的拖延都可能错过某个潜在客户的设计窗口。

10．追踪所有芯片项目量产和质量验证进度，调整相应市场策略

在工程样片通过验证的同时，需要同步开始进行多重工作以推进芯片量产，其中包括：

●　量产前的试运行。在试运行环节，需要重复三次以上的生产，确保各重要参数没有明显的偏移。

●　量产测试方案的制定。

●　芯片质量验证环节，确保在一系列严苛的环境和电气测试条件下，芯片仍然能够保证正常工作。

●　数据手册，参考设计，仿真模型等的设计。

●　各供应商的最终合同议定，最终成本核实。

●　通知各销售和FAE此芯片开始推广，并制作一系列推广材料。

在2.5.1节中具体介绍了芯片项目从计划到开始销售的具体步骤。

11．与多个部门共同优化成本

在很多场合下，芯片的成本不尽如人意，可能的原因有：

●　该芯片最早是基于较老的工厂和制程，如老的4英寸或6英寸厂，显然在成本上没有竞争力。

●　对初创的Fabless设计公司，如果需求又小，那么很可能在晶圆代工厂和封测厂无法获得好的报价，甚至要加钱才能获得产能。

●　工艺天生的劣势，多数代工厂的通用工艺赶不上某些大型IDM自我研发的工艺。因此做出的芯片可能尺寸较大而成本更高。

●　产品其他的附加成本较高——如设备折旧、封测、物流等成本。

所有这些项目，根据其降成本潜力和难易程度，需要产品线经理主动与各部门联系来讨论对策。举例来说，曾经有某大客户给了对于某芯片的目标价格，但是比我愿意给出的最低报价还要低，在研究了此芯片的成本组成以后，我感觉从前与封装厂协定的封装成本比市场价高了不少，还可以适当降低。我与采购和财务部门联系，只花了几封E-mail的沟通时间就把核实成本降低了几美分，这几分钱就得以让我用略高于最低报价的数字满足该大客户的目标价格。

降成本的工作一般并不是产品线经理的直接工作任务，因此需要很强的责任心来驱动。

12．和全国或全球的销售一起，与客户沟通、报价，做各项支持、售前和售后服务

成功的产品销售需要的是时刻服务好客户，确保客户的成功。

与销售和客户的交流，永远都是越快越好。所以产品线经理的辛苦，是可能一天24小时没有真正休息的时间。我曾有一次是早上4点钟和欧洲客户一起开会，晚上9点钟又和韩国客户沟通。

客户的需求可能多种多样，但多少都需要产品市场团队的支持，如前期的推广介绍、访问、报价、出参考设计、故障诊断、与竞争对手的性能对比、催货发货，甚至包括量产后出问题的解释和应对。3.4节中介绍了与芯片销售的联系，在第4章里介绍了与客户的种种关系。

13．定期拜访重要客户

产品线经理也应当定期拜访国内外重要客户，以推广产品和获得第一手市场情报和客户反馈。如果在规模稍大、有几条产品线的公司，销售不可能专注于卖某产品线的产品，因此产品线经理的定时拜访，会让当地的销售更专注于寻找该产品线的客户线索。毕竟，应该没有一个人可以比产品线经理本人更好地介绍和推广他所负责的产品。所以只要是在不影响家庭生活的前提下，产品线经理应该适当地划分出一段时间用于差旅。在本书最后，有关于出差的建议。

14．与营销宣传（Marcom）团队共同制定新产品推广材料

在芯片通过了大多数环境和电气验证测试，供应链确认完整，估计短期内可正式推出市场，接受量产订单时，就要开始与营销宣传团队共同制定推广计划和相关材料。推广需要一定的预算，因产品重要性不同可能造成预算有很大的波动。一般来说，推广的层级有以下几类。

第一类：该芯片对公司是新产品，填补了空缺，但是在业界已经有很多类似的产品。此类产品可以进行公司网页推广、邮件推广、社交媒体推广、代理商渠道推广等。

第二类：该芯片是业界领先的技术或产品。此类产品在第一类的基础上，可以添加的推广选项包括：在各技术媒体刊登新闻稿，联系媒体编辑撰写技术稿件，开网络技术讲座，开销售和代理商培训讲座，其他数字媒体宣传（如Facebook、YouTube、领英、微信公众号等）等。

第三类：该芯片是业界唯一，在某些特色上是业界重大的突破。此类产品在第二类的基础上，可以召开新闻发布会，在技术年会上寻求公众演讲机会，与销售部门共同雇用额外的产品销售和外部销售咨询公司，等等。

2.7节还会更详细地介绍产品的推广战术。

15．与合作友商的前期引入，沟通，共同制作和推广应用方案

即使是规模再大的芯片公司，总有自己还缺乏的产品线和产品种类，因此一定程度上的友商合作总是有可能的。例如，我以前服务的公司专精于模拟和电源芯片，在做第一代USB快充方案时，我就与Cypress（赛普拉斯半导体，已被英飞凌收购）公司做数字方案的团队合作一起出方案。当时选择Cypress合作的初衷是他们的数字芯片能力很强，而不会在模拟和电源芯片上与我方有利益上的冲突，后来我们有一些在网上公开的合作参考设计，也得到了一些共同的客户。对方如此信任我们，以至于对方的新产品定义还希望我来提提建议。

16．组织和全球各地销售、现场工程师（FAE）和代理商的定期沟通和产品培训

和定期拜访重要客户同等重要的是：在出差到当地时，与当地的销售、现场工程师和代理商开沟通会议，包括新产品和产品路线图的内部介绍，听取销售对产品和客户支持的建议，等等。我一般的做法是如果到某地花两到三天见客户，就至少要预留半天和当地的公司内部人员开会，而且最好是放在面见客户之前，因为有可能需要临时修改谈话策略和介绍的资料。例如，曾经会见某欧洲客户前，销售提醒我一定不要展示与竞争对手的对比，因为此客户的主要技术负责人略心高气傲，总是自己来选择方案，很反感芯片公司自己互相比较。如果不知道这一层，就可能犯他的忌讳。

产品培训有可能是多种形式，例如，较大的公司会定期组织全国或全世界的主要销售和现场工程师团队齐聚一堂，听取所有产品线经理的新产品介绍，同时也反馈对于新产品的建议。再例如，一些大的代理商会邀请很多原厂定期、同时来做产品培训。芯片产业还有很多产业博览会，IEEE的一些专业会议，都有留给厂商可预约的产品培训和产品发布的机会。

与销售、FAE和代理商的其他联系，在第3章里将有更详细的介绍。

图2.1列举了在芯片公司的产品线经理的主要工作范围，之前介绍的16种职责是较核心的拼图，而其职责还会暂时外延到其他方面，如定价、法务、流程优化、产量预测等方面。这本书未必能够完全描述所有的职责，只能择其重要部分着重描述。读者也不必已经是或者希望成为产品线经理，完全可以是其中某一方面或几方面的专家，然而对于了解公司整体的运作，如何参与产品线管理，扩大自己在公司内部的影响范围，进而有提升的空间，我仍然希望可以给出有益的建议。