化学镀铜液（11）

原料配比

制备方法　先将各组分分别用水溶解，然后将溶解后的铜盐与络合剂的水溶液混合，再加入pH调节剂的水溶液，搅拌后加入其他组分即可得到化学镀铜液。

原料配伍　本品包括铜盐、络合剂、pH调节剂、还原剂、腺嘌呤和氰化镍钾。其中铜盐5～20g/L，EDTA（二钠）10～50g/L，氢氧化钠0～25g/L，甲醛1～7g/L，联吡啶0～0.02g/L，亚铁氰化钾0～0.05g/L，腺嘌呤0.0005～0.02g/L，氰化镍钾0.003～0.015g/L。其中，所述络合剂包括EDTA，所述还原剂为甲醛。

铜盐为化学镀铜的主盐，用于提供二价铜离子，后续被还原剂还原形成金属铜，并沉积于待镀件表面，形成化学镀铜层。所述铜盐为现有技术中常用的各种水溶性铜盐，包括但不局限于五水硫酸铜、无水硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的任意一种。

还原剂为甲醛，其含量在现有的甲醛还原体系化学镀铜液的常用范围内即可，本产品没有特殊限定。例如，所述化学镀铜液中，还原剂的含量为1～5g/L。

稳定剂为化学镀铜液中常见的各种稳定剂，例如可以选自亚铁氰化钾、联吡啶、甲醇中的一种或多种。作为本产品的一种优选实施方式，所述稳定剂为亚铁氰化钾与联吡啶的混合物。更优选情况下，所述稳定剂为亚铁氰化钾和联吡啶。所述化学镀铜液中，亚铁氰化钾的含量为0.001～0.1g/L，联吡啶的含量为0.001～0.025g/L。

pH调节剂，用于调节镀液的pH值，其可以选自碳酸钠、氢氧化钠、硼酸中的一种或多种。优选情况下，所述化学镀铜液中，pH调节剂的含量为5～20g/L。

化学镀铜液中的络合剂还包括酒石酸钾钠，它能与铜离子形成稳定的络合物，在高碱性条件下避免形成氢氧化铜沉淀，也防止铜直接与甲醛反应造成镀液失效，同时有利于控制镀铜反应的进行。

化学镀铜液中还含有表面活性剂。表面活性剂能减少还原剂甲醛的挥发，一方面保证化学镀铜液组分稳定性，保证其使用寿命，另一方面可避免甲醛挥发过程中影响镀层的致密度，保证镀层质量。所述表面活性剂选自十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、正辛基硫酸钠、聚氧化乙烯型表面活性剂中的一种或多种。优选情况下，所述化学镀铜液中，表面活性剂的含量为0.001～0.1g/L。

产品应用　本品主要用于化学镀铜

化学镀铜方法：将待镀工件与化学镀铜液直接接触，清洗干燥后得到镀件。其中，所述化学镀铜液为本产品提供的化学镀铜液。所述化学镀铜液的温度为45～55℃，所述接触时间为60～300min。

产品特性

（1）本产品通过加入腺嘌呤和氰化镍钾，反应过程中，二者吸附在工件表面控制镀层上的沉铜反应，二者发生协同作用从而大大地提高了镀层的韧性，增加了镀层的耐冷热冲击时间以及弯曲试验次数。腺嘌呤在本产品中，有利于控制镀铜层的生长结晶方式，降低氧化铜在镀层的残留比例。氰化镍钾与腺嘌呤在本产品公开的化学镀铜液中协同作用控制镀铜层的生长结晶方式，降低镀层氢离子的残留，降低氧化铜在镀层的残留比例，从而提高了镀层的纯度。

（2）采用本产品进行化学镀铜时，能有效地提高镀层的延展性和韧性。