化学镀铜液（10）

原料配比

制备方法　先将铜盐、络合剂、稳定剂、还原剂、表面活性剂、端羟基聚氧化丙烯醚和三硫-异硫脲-丙磺酸钠盐分别溶于水制备各自的水溶液，然后将铜盐水溶液与络合剂水溶液先混合，再与其他水溶液混合，最后加入pH调节剂氢氧化钠，即得到所述化学镀铜液。

原料配伍　本品各组分质量份配比范围为：五水硫酸铜5～20、乙二胺四乙酸二钠10～40、酒石酸钾钠10～40、端羟基聚氧化丙烯醚5～30、三硫-异硫脲-丙磺酸钠盐0.001～0.05、亚铁氰化钾0.001～0.15、联吡啶0.0005～0.1、甲醛1～5、十二烷基硫酸钠0.0005～0.1、氢氧化钠5～20，水加至1000。

铜盐为化学镀铜的主盐，用于提供Cu²⁺，可与还原剂反应生成单质Cu并沉积于待镀工件表面，形成铜镀层。优选情况下，本产品中的铜盐可采用现有技术中常用的硫酸铜、氯化铜或硝酸铜，没有特殊限定。其中，硫酸铜可采用五水硫酸铜，但不局限于此。所述铜盐的含量在本领域的常用范围内即可，例如，可为5～20g/L，但不局限于此。

络合剂可采用现有技术中常用的各种络合剂，例如可以选自乙二胺四乙酸、可溶性乙二胺四乙酸盐、酒石酸钾钠中的两种或两种以上。本产品通常采用双络合组分来提高化学镀铜液的稳定性。优选情况下，所述络合剂采用酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠的混合物。最优选情况下，乙二胺四乙酸二钠的含量为10～40g/L，酒石酸钾钠的含量为10～40g/L。

稳定剂用于提高镀液的稳定性，可采用现有技术中常用的各种稳定剂。各稳定剂之间的差异较大，本产品中可采用多种稳定剂，扬长避短，从而使本产品提供的化学镀铜液的稳定效果达到最佳，保证本产品与现有技术相比稳定性得到最大幅度提高。优选情况下，所述稳定剂选自亚铁氰化钾、联吡啶中的至少一种，更优选亚铁氰化钾和联吡啶。进一步优选时，化学镀铜液中，亚铁氰化钾的含量为0.001～0.1g/L，联吡啶的含量为0.001～0.1g/L。

还原剂为甲醛。甲醛与Cu²⁺反应还原出的Cu沉淀下来，自身被氧化为甲酸。甲醛具有优良的还原性能，可以选择性地在活化过的基体表面自催化沉积铜。

表面活性剂为现有技术中常用的各种表面活性剂，例如可以采用十二烷基硫酸钠，但不局限于此。十二烷基硫酸钠较其他表面活性剂可减缓甲醛的挥发，提高镀层质量。更优选情况下，化学镀铜液中，十二烷基硫酸钠的含量为0.001～0.1g/L。

化学镀铜液中还含有pH调节剂，用于保证本产品的化学镀铜液为碱性镀铜液，为化学镀铜提供一个碱性环境，因为作为还原剂的甲醛在碱性条件下还原效果最佳。所述pH调节剂采用现有技术中常用的各种碱性物质，例如可以采用氢氧化钠或氢氧化钾，优选为氢氧化钠。更优选情况下，所述化学镀铜液中，氢氧化钠的含量为5～20g/L。

产品应用　本品主要用于化学镀铜。

产品特性　本产品通过在常用的化学镀铜液中新增端羟基聚氧化丙烯醚和三硫-异硫脲-丙磺酸钠盐，能有效改善镀液的活性和稳定性，能起到化学反应桥梁的作用，加速电子的转移，从而加强工件的催化活性；络合剂的作用是防止Cu²⁺在碱性条件下生成Cu（OH）₂沉淀，其能与Cu²⁺形成稳定的络合物，即使在高碱性条件下也不会形成Cu（OH）₂沉淀，同时还能防止铜直接与甲醛反应造成镀液失效。其中端羟基聚氧化丙烯醚能屏蔽镀液中的杂质离子，抑制一价铜离子副反应的发生，同时也可以包裹溶液中产生的铜颗粒阻止其继续反应变大，保证镀层质量；三硫-异硫脲-丙磺酸钠盐可以抑制镀铜过程中的各种副反应，保证镀液的长时间稳定性。