2.2 焊接材料
2.2.1 常用焊料
焊料按其组成成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料；按照使用的环境温度有高温焊料（电子设备在高温环境下使用的焊料）、低温焊料（电子设备在低温环境下使用的焊料）。在实际使用中应根据电子产品的组成情况、组装工艺要求等对焊料进行正确的选取和应用。
1）常用的焊料形状
在电子装联焊接工艺中常用的焊料形状有棒状、丝状、膏状和预成型的焊料。这些不同的焊料形状各有其用途。
（1）棒状焊料
棒状焊料又称条状焊料，主要用于浸渍焊和波峰焊。使用时直接将棒状焊料熔于焊接设备的焊料槽中，根据焊料合金成分控制所需焊接温度。
（2）丝状焊料
丝状焊料主要用于烙铁焊接，可制成实心状焊料，也可制成有芯焊料，中空部分填装活性焊剂和树脂，起助焊作用。这种中空的锡铅焊料通常又称为焊锡丝。
（3）膏状焊料
膏状焊料一般称为焊膏，主要用于再流焊，是SMT（表面组装技术）焊接工艺的主要焊料形式。关于焊膏的详细知识在本章2.4节中专门介绍。
（4）预成型焊料
预先将焊料制成片状、盘状、带状、环状和球状等不同形式，根据需要选用。
关于焊料的形状制品，在国际标准ISO 9453中规定了软钎焊料在产品单元中的制造要求与化学成分。产品单元随焊料变化表见表2-1。
表2-1 产品单元随焊料变化表
电子装联中使用最多、最广泛的是焊锡丝。焊锡丝是在丝的芯灌注配制好的助焊剂，灌注一股的称为单芯焊料，灌注两股的是双芯焊料，最多灌注三股。目前两芯和三芯助焊剂的焊锡丝已基本不用了，主要使用单芯焊锡丝。这种带助焊剂芯的焊锡丝如图2-1所示。
图2-1 带助焊剂芯的焊锡丝
在实际操作中，对规格不同的焊锡丝应该根据产品的焊接端子大小进行选择，这样可以提高焊接效率，并保证焊接质量。否则一个大的焊接端子用很细的焊锡丝焊接，就会在焊接端子上长时间地加热，并不断地送焊锡丝，这样下去对焊接质量是十分不利的。
这里提供一个焊接端子大小与焊锡丝的选择，以供参考，见表2-2。
表2-2 焊接端子大小与焊锡丝的选择表
2）常用的合金焊料
按合金的主要成分来看，焊料有以下几类。
（1）锡-铅（Sn-Pb）系焊料
这种焊料品种繁多，使用广泛，目前仍是电子装联工艺和表面组装工艺中最常用的焊料。后面会对这种焊料有专门介绍。
（2）锡（Sn）系焊料
锡系焊料的组成中不含铅Pb，而在其中加入Au、Ag、Sb等金属，属于高温焊料。
（3）铅（Pb）系焊料
铅系焊料的组成中不含Sn，与Au、Ag和Sb等形成共晶合金，但因生成脆性的金属间化合物，机械强度差，当Pb含量偏高时毒性较大。
（4）铝（Al）系焊料
铝系焊料主要以Al-Si或Al-Ge合金的形式使用，它们的熔化温度高。
（5）金（Au）系焊料
Au的电性能优良，化学性能稳定，但其与Sn、Pb系金属间生成的化合物存在机械性能差的缺点，且价格昂贵。如在纯Au中加入20%的Sn，则熔点下降至280℃，变成润湿性很好的焊料，具有稳定的化学特性和机械特性。
（6）铟（In）系焊料
铟系焊料最大的特点是熔点低，与Sn相比，In对Ag、Au和Pb的溶蚀作用小，常用于混合电路的焊接。但因In的价格昂贵，仅限于一些特殊用途。