2.1 概述

传统的焊料是易熔化的金属，用以填满两个金属连接处的间隙，在它们表面形成合金层，使焊料与被连接的金属形成一个牢固的整体。在电子装联技术中所用的焊料都是易熔的合金，通常合金由两种或两种以上的金属构成软钎焊料，其产品包括焊料、焊剂及焊料与焊剂相结合的制品。利用软钎焊料与母材金属表面原子间的相互润湿作用，在低于母材金属熔点的温度下把两种金属连接到一起的技术称为软钎焊。

焊料的最早使用要追溯到公元前的古埃及时代，据记载，自古罗马时代已出现了将锡铅焊料用来连接金属的焊接方法，与现有的软钎焊接技术非常相似。当近代电子工业发展后，软钎焊和焊接材料才得以迅猛发展。如今焊料已成为电子装联技术中最常用的焊接材料了。比如浸焊、波峰焊、再流焊、手工焊接等，焊料已成为必不可少的重要工艺材料之一。

国际标准ISO 9453（由ISO/TC44焊接及其联合加工技术委员会起草），在这个标准中对焊料的规定是：

硬钎焊——熔点高于450℃

软钎焊——熔点低于450℃

因此，在电子装联中人们常常把焊接中所用焊料称为软钎焊料，也把这种焊接技术称为软钎焊接技术。