1.3 通孔插装元器件的焊盘设计

1.3.1 插装元器件的孔径

插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上应尽量选用标准的孔径尺寸。

1.标准孔径尺寸

推荐的标准孔径尺寸为：0.25mm（10mil），0.4mm（16mil），0.5mm（20mil），0.6mm（24mil），0.7mm（28mil），0.8mm（32mil），0.9mm（36mil），1.0mm（40mil），1.3mm（51mil），1.6mm（63mil），2.0mm（79mil）。

注意：0.25～0.6mm的孔径尺寸一般用做导通孔。

2.金属化孔

对于金属化孔，使用圆形引线时，孔径比引线直径一般大0.2（8mil）～0.6mm（24mil），并视板厚选取。一般厚板选大值，薄板选小值。

对于板厚在1.6（63mil）～2mm（79mil）的板，孔径比引线直径一般大0.2（8mil）～0.4mm（16mil）即可。对引线直径≥0.8mm（32mil），板厚在2mm以上的安装孔，间隙应适当大点，可以取0.4～0.6mm。在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免采用异形孔，以便降低加工成本。

1.3.2 焊盘形式与尺寸

焊盘外径的设计主要依据布线密度、安装孔径和金属化状态而定。对于金属化孔孔径≤1mm的PCB，连接盘外径一般为元件孔径加0.45（18mil）～0.6mm（24mil），具体依布线密度而定。在其他情况下，焊盘外径按孔径的1.5～2倍设计，但要满足最小连接盘环宽≥0.225mm（9mil）的要求。

从焊接的工艺性考虑，可以将插装元器件的焊盘分为如下几类。

1.轴向引线元器件焊盘

轴向引线元器件焊盘如图1-11所示，焊盘分散，且如果布线密度许可，焊盘环宽可以较大。一般焊盘环宽取0.3mm（12mil）。

2.径向引线元器件焊盘

径向引线元器件焊盘如图1-12所示，一般情况下，焊盘环宽取0.25mm（10mil）。

3.单排焊盘

单排焊盘如图1-13所示，DIP、单排插属于此类焊盘，由于是单排形式，故焊接时工艺性较好。一般焊盘环宽取0.25mm（10mil）。

4.矩阵焊盘

矩阵焊盘如图1-14所示，连接器的焊盘多属于此情况，有的为两排或多排。对此类焊盘的设计要根据引脚截面形状确定。对扁形引角，焊盘环宽可以大些；对方形来说，焊盘环宽就要小些。一般焊盘环宽取0.25mm（10mil）。

1.3.3 跨距

PCB上元器件安装跨距的大小主要依据元器件的封装尺寸、安装方式和元器件在PCB上的布局而定。

1.轴向元器件

对于引线直径在0.8mm以下的轴向元器件，安装孔距应选取比封装体长度长4mm以上的标准孔距。

对于引线直径在0.8mm及以上的轴向元器件，安装孔距应选取比封装体长度长6mm以上的标准孔距。

标准安装孔距建议使用公制系列，即2.0mm，2.5mm，3.5mm，5.0mm，7.5mm，10.0mm，12.5mm，15.0mm，17.5mm，20.0mm，22.5mm，25.0mm。为实现短插工艺，优先选用2.5mm，5mm，10mm的孔距。

2.径向元器件

对于径向元器件，应选取与元器件引线间距一致的安装孔距。

1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸

对板厚为1.6～2mm的PCB，常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸如表1-1和表1-2所示。