印制电路板（PCB）设计技术与实践

封面

版权信息

前言

第1章 焊盘的设计

1.1 元器件在PCB上的安装形式

1.2 焊盘设计的一些基本要求

1.3 通孔插装元器件的焊盘设计

1.4 SMD元器件的焊盘设计

1.5 DIP封装的器件焊盘设计

1.6 BGA封装的器件焊盘设计

1.7 UCSP封装的器件焊盘设计

1.8 DirectFET封装的器件焊盘设计

第2章 过孔

2.1 过孔模型

2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸

2.3 过孔与焊盘图形的关系

2.4 微过孔

第3章 PCB的叠层设计

3.1 PCB叠层设计的一般原则

3.2 多层板工艺

3.3 多层板的设计

3.4 利用PCB分层堆叠设计抑制EMI辐射

第4章 走线

4.1 寄生天线的电磁辐射干扰

4.2 PCB上走线间的串扰

4.3 PCB传输线的拓扑结构

4.4 低电压差分信号（LVDS）的布线

4.5 PCB布线的一般原则

第5章 接地

5.1 地线的定义

5.2 地线阻抗引起的干扰

5.3 地环路引起的干扰

5.4 接地的分类

5.5 接地的方式

5.6 接地系统的设计原则

5.7 地线PCB布局的一些技巧

第6章 去耦合

6.1 去耦滤波器电路

6.2 RLC元件的射频特性

6.3 去耦电容器的PCB布局设计

6.4 铁氧体磁珠的PCB布局设计

6.5 小型电源平面“岛”供电技术

6.6 掩埋式电容技术

第7章 电源电路设计实例

7.1 开关型调节器PCB布局的基本原则

7.2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南

7.3 便携式设备电源管理电路PCB布局设计实例

7.4 DPA423-426 DC-DC转换器PCB设计实例

7.5 开关电源的PCB设计

第8章 时钟电路的PCB设计

8.1 时钟电路PCB设计的基础

8.2 时钟电路PCB设计的一些技巧

第9章 模拟电路的PCB设计

9.1 模拟电路PCB设计基础

9.2 模拟电路PCB设计实例

第10章 高速数字电路的PCB设计

10.1 高速数字电路PCB设计基础

10.2 Altera的MAX II系列CPLD PCB设计实例

10.3 Xilinx Virtex-5系列PCB设计实例

10.4 LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例

10.5 微控制器电路PCB设计实例

10.6 高速数据转换器电路PCB设计

第11章 射频电路的PCB设计

11.1 射频电路PCB设计的基础

11.2 射频电路PCB设计的一些技巧

11.3 射频小信号放大器PCB设计

11.4 射频功率放大器PCB设计

11.5 混频器PCB设计实例

11.6 PCB天线设计实例

第12章 PCB的散热设计

12.1 PCB散热设计的基础

12.2 PCB散热设计的基本原则

12.3 PCB散热设计实例

第13章 PCB的可制造性与可测试性设计

13.1 PCB的可制造性设计

13.2 PCB的可测试性设计

第14章 PCB的ESD防护设计

14.1 PCB的ESD防护设计基础

14.2 常见的ESD问题与改进措施

14.3 PCB的ESD防护设计