更新时间：2018-12-27 20:16:40
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第2版前言
前言
第1章 集成电路设计概述
1.1 集成电路的发展
1.2 集成电路设计流程及设计环境
1.3 集成电路制造途径
1.4 集成电路设计的知识范围
思考题
第2章 集成电路材料、结构与理论
2.1 集成电路材料
2.2 半导体基础知识
2.3 PN结与结型二极管
2.4 双极型晶体管
2.5 MOS晶体管
本章参考文献
第3章 集成电路基本工艺
3.1 外延生长
3.2 掩模版的制造
3.3 光刻原理与流程
3.4 氧化
3.5 淀积与刻蚀
3.6 掺杂原理与工艺
第4章 集成电路器件工艺
4.1 双极型集成电路的基本制造工艺
4.2 MESFET和HEMT工艺
4.3 MOS和相关的VLSI工艺
4.4 BiCMOS工艺
第5章 MOS场效应管的特性
5.1 MOS场效应管
5.2 MOS FET的阈值电压VT
5.3 体效应
5.4 MOSFET的温度特性
5.5 MOSFET的噪声
5.6 MOSFET尺寸按比例缩小
5.7 MOS器件的二阶效应
第6章 集成电路器件及SPICE模型
6.1 无源器件结构及模型
6.2 二极管电流方程及SPICE模型
6.3 双极型晶体管电流方程及SPICE模型
6.4 结型场效应JFET ( NJF/PJF ) 模型
6.5 MESFET（NMF/PMF）模型（SPICE3.x）
6.6 MOS管电流方程及SPICE模型
第7章 SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法
7.1 采用SPICE的电路设计流程
7.2 电路元件的SPICE输入语句格式
7.3 电路特性分析语句
7.4 电路特性控制语句
7.5 缓冲驱动器设计实例
7.6 跨导放大器设计实例
第8章 集成电路版图设计与工具
8.1 工艺流程的定义
8.2 版图几何设计规则
8.3 图元
8.4 版图设计准则
8.5 电学设计规则与布线
8.6 基于Cadence平台的全定制IC设计
8.7 芯片的版图布局
8.8 版图设计的注意事项
第9章 模拟集成电路基本单元
9.1 电流源电路
9.2 基准电压源设计
9.3 单端反相放大器
9.4 差分放大器
9.5 运算放大器
9.6 振荡器
第10章 数字集成电路基本单元与版图
10.1 TTL基本电路
10.2 CMOS基本门电路及版图实现
10.3 数字电路标准单元库设计
10.4 焊盘输入/输出单元
10.5 了解CMOS存储器[5]
第11章 集成电路数字系统设计基础
11.1 数字系统硬件描述语言
11.2 数字系统逻辑综合与物理实现
11.3 数字系统的FPGA/CPLD硬件验证
第12章 集成电路的测试和封装
12.1 集成电路在芯片测试技术
12.2 集成电路封装形式与工艺流程
12.3 芯片键合
