1.2.2 电子装备的环境（热、冲击、EMC）适应性与可靠性

电子装备在强烈的振动与冲击下如何防止失效而可靠地工作；在严酷的环境中电子装备的温度控制，使电子元器件温度不超过允许值；电子装备抵御外界电磁干扰的能力和避免自身对环境的电磁污染；此外，还有防潮、防霉、防盐雾腐蚀以及防原子、防生物化学武器等。这些涉及机械学、传热学、电磁场理论、环境科学、化学、材料学等多门学科，而且设计中还必须将各种防护措施加以综合、统一来考虑。

如何将成千上万的电子元器件正确而有效地连接、组装与布局，组成一个整机或系统。在组装过程中，内部要考虑各电子元器件间的互相影响，外部要考虑各种环境因素的影响，最终必须保证其高可靠性、易维修性与易操作性。目前，电子组装已发展到表面贴装及微组装层面。在微组装中，电路、结构、工艺密不可分。另外，为了使操作人员高效地工作，人机工程学也不容忽视。