台湾芯片产业的火种

1976年3月，“工研院”与美国无线电公司签订为期5年的技术转移合约，合作开发芯片。“工研院”从美国无线电公司买到专利技术后，立即开始招兵买马。美国普林斯顿大学毕业的史钦泰、杨丁元、章青驹等博士放弃在美国工作的机会，加入“工研院电子工业发展中心”，投身芯片技术引进。4月，“电子工业发展中心”开始分批派人到美国无线电公司受训，前后一共招募了40多个30岁上下的年轻人，分成设计、制造、测试、设备4组。第一批13人，出发时由孙运璇亲自授旗壮行。

这个培训计划后来为中国台湾的半导体产业贡献了许多重量级人物。几个领队中，史钦泰成为“工研院”院长，杨丁元创办了华邦电子并担任总经理，章青驹则先后成为华邦电子的副董事长和世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）的董事长。在队员当中，则出了联华电子副董事长刘英达、联发科董事长蔡明介、台积电副董事长曾繁城、台湾光罩董事长陈碧湾、创惟科技董事长王国肇、胜华科技董事长黄显雄等台湾半导体产业的领军人物。

为了将美国无线电公司的技术落地，实现对芯片的自主设计和制造，7月，在孙运璇的协调下，“工研院”在新竹征用了土地，开始破土兴建台湾地区第一座芯片示范工厂。该示范工厂耗资5亿新台币，使用7微米工艺，每周可量产300片3英寸晶圆。“工研院”看好民生消费电子及通信等领域产品在未来的发展趋势，以电子表作为验证技术成果的载具，“但我们投入的所有专家、学者、人才都不只是为了将这个计划当作科研专项计划来执行，做出电子表就结项，而是一开始就规划完完整整地引进集成电路技术，让台湾地区日后能拥有自主研发与生产的能力！”正是出于这样的理念，“电子工业研究所”（简称“电子所”，前身为“电子工业发展中心”）所长胡定华亲自主持和努力推进示范工厂的兴建，为台湾地区的半导体产业燃起了第一把火。

胡定华是台湾地区半导体产业的先驱者，很多半导体扶持政策的制定都是在他手中完成的。胡定华1943年出生于四川成都，后随父母来到台湾。他赴美国密苏里大学获电机工程博士学位后归台，任教于台湾交通大学，担任电子工程系主任。听说台湾要发展半导体后，胡定华异常激动，主动给素不相识的潘文渊打电话自荐，成为“工研院电子工业发展中心”的负责人，直接参与推动台湾地区芯片产业的发展。主持兴建台湾第一座晶圆厂时，胡定华年仅33岁。那时了解半导体的人并不多，阻碍重重，但胡定华总是当仁不让、据理力争。“在大人（当局）心中，老胡是冲动、不懂事的小孩，得罪了不少人。”[6]

一年多后，示范工厂落成，那些在美国接受完培训的年轻人也返回中国台湾，在这里利用他们刚刚学到的技术试生产电子表的芯片。示范工厂营运满6个月后，成品率竟高达70%以上，而美国无线电公司所属的工厂的成品率仅有50%。美国无线电公司对这个示范工厂产生了浓厚的兴趣，甚至有意买下这个工厂。“工研院”坚持要求拥有自己的产线，理由是要靠它带动中国台湾电子产业的升级，这才保住了这个产业火种。

1978年，方贤齐成为“工研院”的第二任院长，“工研院”的半导体项目也就有了更有力的推动人。1979年初，“工研院”的半导体示范工厂营运满一年，由于成本控制得宜，净利率高达20%，运营团队开始有了成立新公司的想法，而“工研院”也有意将发展重心调整回技术研究。彼时正逢第二次石油危机爆发，台湾地区经济再次受到重大冲击。台湾当局不得不调整经济发展策略，正式提出发展“两高、两低、两大”（技术程度高、附加价值高、能源密集度低、污染程度低、产业关联效果大、市场潜力大）的高科技产业。示范工厂转作民营正是时候。于是，“工研院电子所”打算组织一批民营企业作为原始股东参股，在新竹成立一家既能设计又能制造芯片的公司。

然而，当时国际上半导体制造的主流是4英寸晶圆厂，先进国家甚至已经有5英寸、6英寸晶圆厂，仅凭一座3英寸晶圆厂无法形成竞争力。而且，当时台湾地区绝大多数的企业家对半导体所知甚少，投资意愿不高。原计划是从民间筹资8亿元新台币，让民间资本占一半股份，最后仅从民间筹到5亿元新台币，剩下的股份由台湾地区行政管理机构下属的开发基金、台湾交通银行及“工研院”认购，官方资本竟占了70%。

等到原始股东终于凑齐，大家发现，每一家企业的名称中都有一个“华”字，于是这家新成立的半导体企业就被取名为联华电子股份有限公司。1980年5月22日，联华电子成立，它也是由“工研院”的技术孕育出来的第一家芯片制造企业。方贤齐出任联华电子的董事长，独立芯片封装厂华泰电子的创办人杜俊元出任总经理。

联华电子诞生半年后，新竹科学工业园区也正式设立了。新竹科学工业园区的设立，离不开李国鼎的力推。