1.2.2　天使轮融资

想获得天使轮融资的企业需要达到以下状态：已经有了比较成熟的开发设计成果和初期试制产品，商业模式或盈利模式已见雏形，并且开始积累一些核心用户。天使投资人和天使投资机构可能会对达到上述状态的企业进行天使投资。

对于知识产权归属明确、股权结构合理，并且有市场前景和盈利预期的创业企业，在合理估值的基础上，投资早期创业企业的风险投资机构也有可能进行风险投资。

天使轮的投资量级一般是100万～1000万元甚至更多。

案例：链芯科技获得600万元天使轮融资，瞄准芯片封装测试国产化替代

2021年12月，提供半导体封装解决方案的东莞链芯半导体科技有限公司（简称“链芯科技”）获得600万元天使轮融资，该轮融资的资金主要用于半导体蚀刻引线框架的研发和生产。

链芯科技成立于2018年12月，是一家为行业客户提供芯片封装技术、材料和解决方案的企业，其目标是实现芯片封装引线框架中高端产品的国产化替代。

受智能汽车和消费电子行业热度持续升高的影响，轻、薄、小的芯片需求量上涨，超薄多芯片高密度封装的需求量也同步上涨，使用蚀刻技术制造的多功能、多个半导体器件在无铅封装内连接的产品技术平台正逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。在封装材料中，引线框架不仅是重要材料，还是芯片载体。

链芯科技在创新技术和生产方面具备消费电子、智能汽车应用和超薄多芯片封装的研发能力，并且在原来的制造工序中加入了激光雕刻、烧结技术和双面腐蚀技术等加工技术，以实现自动化、智能化的创新生产。

在天使轮融资之前，链芯科技已经在设备生产线上有所投入，预计2022年的营业收入可达到2400万～4800万元，并且计划在2022年启动A轮融资，引进更高端的研发和生产设备，满足更高端客户的需求。[1]

该轮投资方松山湖天使基金相关负责人杜达朗表示：“我们看好链芯科技的团队优势，创始人杨志强博士及其创业团队成员在TI（美国德州仪器）、ASE（中国台湾日月光）、Unisem（马来西亚集成电路）等多家国际一线半导体企业从业多年，在引线框架和芯片封装测试领域拥有丰富的实践经验，具备超薄多芯片封装的研发能力，团队核心成员涵盖技术研发、生产、销售和运营等方面，能力互补，配置完备。目前，市场上蚀刻引线框架产能紧张，链芯科技的团队与产业链上的封装厂客户长期保持紧密合作关系，产品技术和生产工艺已基本成形，只要产能顺利释放，解决市场问题将水到渠成。”