1.2.1 海思Hi3861V100芯片简介

Pegasus智能家居开发套件使用了由海思半导体有限公司（简称海思）设计和生产的2.4GHz Wi-Fi SoC芯片——Hi3861V100。这颗芯片支持IEEE802.11 b/g/n协议，其物理层的最大传输速率能够达到72.2Mb/s。

此外，在Wi-Fi模式支持方面，Hi3861V100支持STA（Station，工作站）和AP（Wireless Access Point，无线接入点）两种模式。它在作为AP的时候，最大可以支持6个STA接入。从工作温度上来说，这颗芯片支持-40℃～+85℃很宽泛的温度范围。Hi3861V100适用于智能家居、智能穿戴、智能门锁、低功耗的摄像头、按钮等物联网低功耗智能终端领域。

在通常情况下，我们会把这颗芯片和晶振、电容、电阻等外围器件封装成一个模组，将其称为“Hi3861V100模组”，如图1-10所示。由于Hi3861V100芯片既支持常用的外设控制接口，也支持2.4GHz的Wi-Fi，我们可以使用这颗芯片简单、快速、低成本地实现设备控制和网络连接功能，所以它非常适合用在智能家居、智能穿戴等物联网智能终端领域。

图1-10 Hi3861V100模组

下面介绍一下这颗芯片的关键特性。

它的CPU具备32位高能效的RISC-V指令集架构，最大工作频率能够达到160MHz。

在内置存储方面，Hi3861V100拥有352KB的SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存取存储器），具备2MB的Flash容量。

它的外设接口比较丰富，包括15个通用输入/输出（General Purpose Input/Output, GPIO）接口，支持7路模数转换器（Analog to Digital Converter, ADC）输入，支持6路脉宽调制（Pulse Width Modulation, PWM）输出，支持3个通用异步收发器（Universal Asynchronous Receiver&Transmitter, UART）接口，支持2个串行外设接口（Synchronous Peripheral Interface, SPI），集成了两个内部集成电路（Inter Integrated Circuit, I2C）接口。另外，它还具备一个内部集成电路音频（Inter-IC Sound, I2S）接口和一个安全数字输入输出（Secure Digital Input/Output, SDIO）从机接口。

请注意一点，您有可能第一次接触这些外设接口的名称，请记住它们的名称和缩写，后面会对其中的多数接口的使用方式进行详细的介绍。

由于篇幅所限，我们只列举了Hi3861V100芯片的关键特性。您可以到海思的官网查阅这颗芯片的全部特性，网址参见本节的配套资源（“网址1-Hi3861V100”）。Hi3861V100芯片的参数如图1-11所示。

图1-11 Hi3861V100芯片的参数