3.4.7　焊膏的发展动态

目前，普通焊膏还在继续沿用。随着环保要求的提出，无铅、无卤免清洗焊膏的应用越来越普及。对清洁度要求高、必须清洗的产品，一般应采用溶剂清洗型或水清洗型焊膏。

随着高密度组装的发展，焊料合金粉末逐渐微细化，已经开发出T7（2～11μm）、T8（2～8μm）等，甚至更细的系列合金焊粉。

目前无铅焊膏发展渐趋成熟，有不同粒度类型、不同助焊剂种类、不同合金组分的更加功能化和专业化的产品可供选择，特别是200℃以下低温无铅焊膏、250℃以上应用的高温无铅焊膏，以及严苛环境下使用的高可靠无铅焊膏也日益完善。