3.4.5　焊膏的选择

不同产品要选择不同的焊膏。

焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、助焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。

（1）根据产品本身的价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。

（2）根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。

①一般采用RMA级。

②高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。

③PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。

（3）根据产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择焊膏合金组分。

①一般镀印制板采用63Sn-37Pb。

②含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件印制板采用62Sn-36 Pb-2Ag。

③水金板一般不要选择含银的焊膏。

④无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

（4）根据产品（表面组装板）对清洁度及可靠性的要求选择是否采用免清洗焊膏。

①对于免清洗工艺，要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊膏。

②高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，焊后必须清洗干净。

（5）BGA、CSP、QFN器件一般都需要采用高质量免清洗焊膏。

（6）焊接热敏元器件或柔性线路板时，应选用含Bi的低熔点焊膏。

（7）根据PCB的组装密度（有无窄间距）选择合金粉末粒度。

SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是4号粉（20～38μm）。一般需根据焊盘大小选择合适粒径及分布的合金粉末颗粒，参考值见表3-17。

（8）根据施加焊膏的工艺及组装密度选择焊膏的黏度。

模板印刷和高密度印刷应选择高黏度焊膏，点胶或喷印选择低黏度焊膏。焊膏黏度的选择见表3-18。