3.2.4　Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分

关于Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分，日、美、欧之间存在一些微小的差别，日本对无铅焊料有很深入的研究。研究表明，Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料中Ag与Sn在221℃形成共晶板状的Ag3Sn合金，当Ag含量超过3.2%以后（出现过共晶成分），板状的Ag3Sn合金会粗大化（见图3-9），粗大的板状Ag3Sn较硬，拉伸强度降低，容易造成疲劳寿命降低，裂纹容易沿粗大的板状边缘延伸而造成失效。其结论是“在共晶点附近，成分不能向金属间化合物方向偏移。”因此选择使用低Ag的Sn-3.0Ag-0.5Cu。由于其Ag含量低，成本也更有优势，因而至今仍是最主流的Sn-Ag-Cu合金成分。此外，在电子消费品领域，具有更低成本优势的Sn-0.3Ag-0.7Cu也被广泛应用。

图3-9　Sn-Ag-Cu无铅焊料中Ag与Sn形成板状的Ag3Sn合金