相比于罗技费尽心思开发的键合工序铜线工艺，辛佟更想开发新的封装形式，以摆脱国内低端芯片封装市场的竞争对手，对于这类竞争对手的劣根性，辛佟上一辈子就研究透彻了，由于低端封装的进入门槛比较低，国人一哄而上...