1.2.3 现代失效分析阶段

20世纪50年代以后，随着电子工业的兴起，首先在电子产品领域里将失效分析成果应用于产品可靠性设计，它以数理统计为基础，使得失效分析进入了一个新阶段。同时，由于科学技术发展突飞猛进，作为失效分析基础学科的材料科学与力学的迅猛发展，断口观察仪器的长足进步，特别是分辨率高、倍数大、景深长的扫描电子显微镜（简称扫描电镜）的问世，为失效分析技术向纵深发展创造了条件，使失效微观机制的研究成为可能。随后，大量现代物理测试技术的应用，如电子探针X射线、X射线及紫外线光电子能谱分析、俄歇电子能谱分析等，促使失效分析登上了新的台阶。

随着科学技术和制造水平的不断进步，尤其是断裂力学、损伤力学、产品可靠性及损伤容限设计思想的应用和发展，使得产品的可靠性越来越高，产品失效引起的恶性事故数量相对减少，但危害影响越来越大，产品失效的原因很少是由于某一特定因素所致，均呈现复杂的多因素特征，这就需要从设计、力学、材料、制造工艺及使用等方面进行系统的综合性分析，也就需要有从事设计、力学、材料等各方面的研究人员共同参与，其解决办法是从降低零件所受外力与提高零件所具有的抗力两方面入手，以达到提高产品使用可靠性的目的。20世纪80年代中后期开始，失效分析逐渐形成一门专门学科，而不再是材料科学技术的一个附属部分，其主要特点就是集断裂特征分析、力学分析、结构分析、材料抗力分析及可靠性分析为一体。

从20世纪50年代末起的失效分析发展阶段即现代失效分析阶段，这一阶段已经走过半个多世纪，并取得了巨大的成就。