2.2.4 金相显微镜分析技术

失效分析中，对失效件的金相显微镜（OM）分析是非常关键的一步，使用频率达到90%以上。这是因为依据材料科学最基本原理，材料的组织结构对材料性能有决定性的影响。所以一旦材料发生失效，往往怀疑内部组织结构出现问题。因此，在失效分析中不可避免地要采用金相显微镜对材料微观组织进行分析。分析的关键是对获得的图像进行合理解析，获得失效零部件材料内部正确的组织与结构，为失效原因提供最重要的依据。

图2-7 计算机控制电子万能材料试验机

图2-8 摆锤式冲击试验机

对失效件的金相显微镜分析可以说是在失效分析中最重要的方法。分析的目的是判断零件的显微组织是否达到标准的要求；判断裂纹的类型与裂纹起始位置（如是否为淬火裂纹，是否为锻造裂纹，裂纹是否沿晶界扩展，有无脱碳层等）；判断裂纹走向分析；分析材料内部夹杂物级别；测定晶粒度等。金相显微图像分析测试系统如图2-9所示。