1.28 什么是浸锡（沉锡）工艺？

由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与所有类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会产生可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须和锡迁徙的问题，而且具有较好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡工艺具有与热风整平工艺一样好的可焊性，而没有热风整平工艺那样令人头疼的平坦性问题。浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固地结合在一起。浸锡板不可存储太久，必须根据浸锡的先后顺序进行组装。