1.19 什么是多层板，多层板的特点是什么？

多层板是指用于电气产品中的多层线路板。用一块双面作内层、二块单面作外层，或者二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘黏结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，从而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，市面上很多板厂也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使PCB设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，广泛应用于电子产品的生产制造中。

多层板与单面板、双面板的最大不同就是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层（保持完整的地平面），电源和地线网络主要在电源层上布线。但是多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。多层板的设计方法与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。