3.4.2 柔性LTPS TFT显示剥离工艺

基于PI薄膜衬底的LTPS TFT背板和显示屏，在完成制造工艺后，需要从玻璃载板上剥离。PI 薄膜衬底与玻璃载板之间的黏附力及剥离过程中整个柔性屏弯曲形变所产生的应力都可能影响器件性能。目前，准分子激光剥离的方法由于作用时间短、剥离效率高的优势，被工业界广泛采用。然而，过高的激光能量可能会对显示器件的性能造成影响。为了解决这一问题，可以采用以下两种方法。

（1）采用低激光能量可破坏的剥离层。PI 在成膜后与玻璃表面形成比较强的黏合，通过吸收合适波长的激光能量可以破坏两者之间的黏合，实现高效的剥离。为了降低所需要的激光能量，一个有效的方法是在玻璃载板和PI薄膜之间添加一层可以用较低激光能量破坏的剥离层。LG 在 PI 薄膜与玻璃载板之间添加了可激光汽化的无机耐高温剥离层材料，该剥离层材料在较弱激光作用下被汽化，从而使PI薄膜从玻璃载板表面脱离，并且器件性能在剥离后不受影响。基于此方法，LG 制备了用于智能手机的5.98inch 柔性AMOLED显示屏。

（2）改进机械剥离的方法，降低剥离过程中的应力损伤。通过机械力学的方法直接将PI薄膜从玻璃载板上剥离，虽然可以不需要激光，降低设备的成本，避免采用激光对器件的损伤，但效率低，并且在剥离过程中会带来较大的机械应力，破坏器件的膜层。为解决这一问题，AUO开发了一种耐高温的纳米机械剥离层材料，该剥离层材料有效减小了PI薄膜和玻璃载板的界面黏附力，从而有效地降低了剥离过程中产生的机械应力，避免对器件性能的损伤。BOE开发了一种转移层压工艺，在玻璃载板上预先贴合超薄封装薄膜（Ultra-Thin Barrier Film，UTBF），并且在其表面涂布黏附剂，利用黏附力的差异将在另一块玻璃载板上制备完成的PI薄膜衬底的显示器件转移到UTBF上，实现了厚度为60μm的4.8inch 194PPI的顶发光柔性LTPS TFT AMOLED显示屏。