3.4 柔性LTPS TFT背板技术

LTPS TFT背板的迁移率高（约为100cm2·V-1·s-1）、具有良好的稳定性，已成为小尺寸、高分辨率显示，尤其是电流驱动显示的主流背板。LTPS TFT背板的截面结构示意图如图3-4（a）所示。LTPS TFT器件通常采用自对准栅的共平面结构（顶栅顶接触）。面向AMOLED显示的应用，由于LTPS薄膜的晶粒和晶界特性分布不均匀，TFT器件存在性能一致性差的问题，如果采用如图3-4（b）所示的简单的2T-1C像素电路，会引起严重的显示MURA现象。因此，在实际应用中需要采用复杂的像素电路设计和工作时序来补偿阈值电压差异带来的影响，如图3-4（c）所示。随着显示分辨率的提高，为了保持足够的发光开口率，在实际背板的设计中将电源线和数据线分在两层进行布线。为了解决高分辨率显示中阵列与外围栅极扫描驱动电路及源极数据驱动电路的连接问题，减小边框尺寸，栅极扫描驱动电路采用LTPS TFT集成到背板中（Gate driver On Array，GOA），而在源极数据驱动端，通过LTPS TFT集成了多路选择电路（MUX）。制造过程中较高的衬底温度（＞450℃），以及高密度、多膜层的集成结构，为实现有效的热应力和机械应力的管理带来了很大的技术挑战。

图3-4 基于LTPS TFT AMOLED的背板界面结构和基本电路结构示意图