硅通孔三维封装技术
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“集成电路系列丛书”编委会

主 编:王阳元

副主编:李树深  吴汉明  周子学  刁石京

    许宁生  黄 如  丁文武  魏少军

    赵海军  毕克允  叶甜春  杨德仁

    郝 跃  张汝京  王永文

编委会秘书处

秘 书 长:王永文(兼)

副秘书长:罗正忠 季明华 陈春章 于燮康 刘九如

秘  书:曹 健 蒋乐乐 徐小海 唐子立

出版委员会

主 任:刘九如

委 员:赵丽松  徐 静  柴 燕  张 剑

    魏子钧  牛平月  刘海艳