内容简介

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

本书理论与实践兼备，具有很强的实用性，既可作为从事功率半导体封装测试、可靠性和失效分析、仿真设计等工作的工程技术人员的参考书，还可作为高等学校相关专业的教学用书，也适合对功率半导体封装测试感兴趣的读者阅读学习。