2.3 PCB尺寸
2.3.1 PCB外形尺寸
PCB外形尺寸受限于SMT生产线上所有设备可处理PCB的能力。SMT生产线配置如图2.2所示，图中单位为mm，该图展示了SMT生产线主要设备的生产能力（以可以贴装PCB的最终L×W表示，其中，L为PCB的长，W为PCB的宽）。从图中可知，SMT生产线的第一个瓶颈为上/下板机，第二个瓶颈为AOI（Automated Optical Inspector，自动光学检测仪），第三个瓶颈为贴片机。
图2.2 SMT生产线配置
一般情况下，PCB的最大尺寸应控制在460mm×460mm内。
SMT生产线的极限加工能力：采用纯SMT工艺，可加工的PCB极限尺寸（长×宽×高）为850mm×510mm×6mm；如果进行波峰焊接，可以加工的PCB最大宽度（Wmax）为508mm（如果使用托盘，PCB最大宽度不能超过450mm）。
2.3.2 PCB长宽要求
PCB一般采用长宽比不大于2的矩形（不进行强制要求）。
最佳长宽尺寸范围是（200～250）mm×（250～350）mm；对尺寸小于125mm×125mm的PCB，建议制作成拼板。
2.3.3 PCB倒角要求
为便于PCB包装、生产线传送以及在插框中导入，四角应设计成小圆弧形或斜角。推荐倒角最小半径为1.0mm。
2.3.4 PCB拼板要求
为保证在传送过程中的平稳性，对不规则形状的PCB应考虑用拼板的方式将其转换为规则的矩形形状，特别是角部缺口最好补齐，以免在传送过程中卡板。
2.3.5 线宽/线距
线宽/线距的设计应该与导体厚度相匹配，表2.2列出了基于成品导体厚度的最小线宽/线距，供设计时选择。
表2.2 基于成品导体厚度的最小线宽/线距
注释：1oz=35μm；1mil=0.0254mm。
2.3.6 铜厚
导体铜厚为成品铜厚，即外层铜厚为底铜铜箔厚度加电镀层厚度，内层铜厚为内层底铜铜箔厚度。
IPC-A-600规定的不同底铜厚度下的内外层导体最小厚度如表2.3所示。当无特别要求时，按照2级标准要求执行，电源板一般要按照3级标准要求执行。
表2.3 不同底铜厚度下的内外层导体最小厚度
