2.2 PCB厚度

2.2.1 PCB厚度定义

PCB标称厚度（即绝缘层加导体铜的厚度）一般指成品PCB厚度。成品PCB厚度=基材厚度+导体铜厚度（铜材与表面镀层）+阻焊层厚度。当有金手指时，测量PCB厚时要测量金手指的位置，以优先满足插拔的特性要求。

2.2.2 PCB厚度设计要求

PCB厚度的选取应该根据其外形尺寸、层数、所安装的元器件质量、安装方式以及阻抗要求来选择。PCB厚度设计要求如下。

①推荐厚度：0.65mm、0.7mm、0.8mm、0.95mm、1.0mm、1.27mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm、3.5mm、4.0mm和6.4mm。

②插箱安装竖插PCB的最小厚度如表2.1所示，该表给出的数据可作为常用单板厚度的选取参考值。

③非插箱安装PCB的厚度设计要求：当PCB尺寸在300mm×250mm以下时，建议优选厚度为1.6mm和2.0mm；当PCB较大时，建议优选厚度为2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm、3.5mm，或选择更厚的印制电路板，但其厚度最好不超过4.0mm。

表2.1 插箱安装PCB的最小厚度

续表

注释：①PCB的宽度与插箱横梁和导轨的结构尺寸有关，此尺寸仅作为参考。

②U是机箱机柜高度尺寸的标准单位，1U=44.45mm。