第三节 长路漫漫的中芯国际
腾空而起的台湾芯片
1982年，台湾地区行政管理机构负责人孙运璿、“政界大佬”李国鼎等人先后赴美游说张忠谋，希望他能够到台湾帮助发展半导体产业。一开始，张忠谋拒绝了台湾当局的工作邀请。此后，两人几乎每次去美国都必去看望张忠谋，邀请他赴台。直到1985年，张忠谋才终于下定决心，放弃美国公司职位，奔赴台湾，出任台“工研院”（台湾“工业技术研究院”）院长。
张忠谋出生于浙江宁波，1949年考入美国哈佛大学，后转学到麻省理工学院。1958年，27岁的张忠谋进入美国德州仪器，成为德州仪器的第一个中国员工。1972年，张忠谋就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁，是德州仪器的第三号人物，也是最早进入美国大型公司最高管理层的华人。德州仪器是当时世界上最大的模拟电路技术部件制造商，也是全球领先的半导体跨国公司。
1987年，来到台湾两年的张忠谋决定在台湾新竹科学园区创立台湾积体电路制造公司，这就是后来赫赫有名的台积电。由于有着张忠谋在美国积累的业内关系，台积电第二年就拿到了英特尔的认证和订单，同时利用孙运璿、李国鼎等人在台湾当局的影响力，台积电可谓是年年打胜仗，年年大成长。
1994年，张忠谋辞去了台湾“工研院”的职务，将所有精力都投入企业经营之中，不但使台积电在台湾证券交易所上市，还创办了另一家集成电路公司——世界先进积体电路股份有限公司。以此为起点，台积电的规模不断扩大，而且获利惊人，连连成为台湾最赚钱的公司。1995年，台积电营收超过10亿美元，1997年，张忠谋又将台积电在美国纽交所上市，并于当年实现13亿美元的营收、5.35亿美元的盈利。
1997年，张汝京看到了台积电的迅猛发展以及台湾芯片领域的巨大市场潜力，决定提前退休返台。和“台湾芯片大王”张忠谋一样，张汝京同样来自德州仪器。出生于江苏南京的张汝京从小在台湾长大，1977年，29岁的张汝京入职美国半导体巨头德州仪器，并加入诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比（Jack Kilby）的团队。
张汝京在老朋友的支持下回到了台湾，他的名气实在太大，一回到台湾就获得了无数资本的支持。在投资人的助力下，张汝京初创的“世大半导体”迅速崛起，并很快做到量产和盈利，成为台湾地区仅次于台积电的第二大半导体厂。在此期间，张汝京甚至已经做好了在大陆建设芯片工厂的详细计划：世大第一厂和第二厂建在台湾，第三厂到第十厂全部放在大陆。
台积电的创始人张忠谋是一个野心勃勃的企业家，誓要把一切威胁扼杀于摇篮之中。张忠谋选择绕开张汝京，在张汝京毫不知情的情况下，开始与世大半导体的股东进行谈判。2000年1月，世大半导体的股东将公司作价50亿美金卖给了台积电。张汝京事后才知晓此事，自知在合并后的新公司里难有立足之地，于是在收购完成后的第二天便辞职，决定离开台湾，北上大陆再次创业。
台湾商人誓言打造“中国芯”
1997年7月17日，由上海华虹有限公司、日本NEC、NEC（中国）有限公司共同投资7亿美元的华虹NEC正式成立。华虹NEC是国家“909工程”的主体承担单位，“909工程”就是指国家建设大规模集成电路芯片生产线的项目，也是中国电子工业有史以来投资规模最大的国家项目。
然而，华虹NEC的前期发展并不顺利。1999年，公司刚刚投产就遭遇了世界范围的半导体市场低迷，和日本NEC的关系也由最开始的合作渐渐转型成了他人的代工生产线。华虹NEC出师不利，甚至有人说“中国人买个炮仗让日本人放”。中国大陆芯片市场虽然前景巨大，但中国芯片需求的绝大部分却还是要通过进口来满足。就是在这样的大背景下，中芯国际开始了它的创业发展之路。
2000年3月，张汝京和他的顾问团队对中国大陆几大城市进行了实地考察，其中上海市政府的领导们表现了特别高效的行政效率，当天张江高科技园区负责人就带着顾问团到张江看工厂用地。显然，上海地理位置良好，天然资源充沛，基础设施完善，不仅有兴建的浦东国际机场，周围还有复旦大学、上海交通大学等一流的高校。
时隔仅一个月，由台湾商人张汝京创办的中芯国际于2000年4月在上海张江高科技园区正式成立。刚刚诞生的中芯国际就被寄予了重要的历史使命，承载着国人独立自主提高中国集成电路芯片水平的期望。曾在美国德州仪器工作超20年的张汝京，在DRAM芯片领域有着极其丰富的研发和领导经验。
中芯国际在刚成立的时候就已经拥有了上海实业（国资）、美国高盛（美资）、华登国际（美资）、汉鼎亚太（台资）和祥峰投资（新加坡）等16家股东，创始人张汝京有意将中芯国际的股权分散，这样可以有效地避免股东之间的相互倾轧以及拥有决定权的大股东对企业发展的掣肘。
2002年，张汝京在《浦东开发》杂志上发表了文章《让我们一起打造“中国芯”的未来》，文中说道：“我想结合海内外炎黄子孙的力量，为中国集成电路行业发展贡献一份心力。‘中国芯’在上海浦东生根、发展，其实也圆了我多年的‘中国心’的梦，我一直希望有机会将所学贡献给祖国，到大陆建芯片加工厂是报效祖国的最佳渠道，我们一定能打造出更先进的中国芯出来。”
凭借着上海、北京和深圳等地方政府的支持和各大资本的注入，张汝京的中芯国际在成立初期发展势头非常迅猛。到了2003年，中芯国际就已经拥有了四个8英寸芯片生产厂和一个12英寸芯片生产厂。2004年中芯国际在美国纽交所和香港联交所同时挂牌上市，彼时的中芯国际已经晋身为全球第三大晶圆生产厂商。
中芯国际的快速发展也引来了台湾当局的不满。2005年3月31日，台湾当局有关管理部门决定对张汝京投资创设大陆中芯公司处以新台币500万元罚款，称他非法在大陆投资，并限期六个月内从大陆撤资。打压张汝京和中芯国际的无非是两种力量：一是台湾的竞争对手，如台积电等，以直接的商业竞争或者诉讼等非商业手段；二是台湾当局，通过政治、产业政策、舆论等手段。
2005年4月5日，中芯国际发布公告称，公司董事会准备与公司董事以及首席执行官张汝京订立D&O（责任保险）协议，如果任职期间面临诉讼、控诉等事项所产生的费用将由公司“报销”，协议最高限额每年2000万美元。中芯国际认为，由于公司董事、首席执行官面临高额诉讼的风险，为了挽留优秀员工出台此D&O保险，提供赔偿保证并垫付开支，由公司为张汝京“埋单”。
2007年12月，中芯国际顺利地从海外拿到了45纳米产品的生产设备，这仅比西方发达国家晚了1年左右的时间。同时，中芯国际十几年间还为中国半导体产业培养了众多的优秀人才，现在中国半导体芯片企业乃至其他高端制造领域企业的高管很多都是来自中芯国际。虽然刚开始中芯国际的主要客户基本都是国外知名的芯片厂商，鲜有本土的芯片设计公司，但中芯国际仍被誉为大陆集成电路产业的“航空母舰”。
如影随形的日本制造
2000年成立的中芯国际是中国大陆第一家专业芯片代工厂，当时中国大陆既没有成型的专业半导体制造设备，也缺乏必要的先进制造业人才。更为关键的是，作为西方国家眼中的战略产业，有关半导体的一切技术、设备都受到了严格的输出限制。当时最先进的技术是0.35～0.25微米技术，0.13微米技术刚开始量产，而国内中日合作的华虹NEC只能做0.5微米，落后四个技术世代。
因为欧洲的存储技术不受输出限制，所以中芯国际董事会决定，放弃主流的逻辑产品，先从做存储产品开始。为了解决技术问题，张汝京首先找到了日本东芝公司（属三井财团），引进了0.21微米存储技术，随后又与日本富士通（属第一劝银财团）合作把技术水平提升到0.16微米和0.13微米。当达到0.13微米技术水平后，张汝京才开始与欧洲微电子研究所进行技术合作。
2001年8月，中芯国际第一工厂设备安装完毕，并于次年1月正式开启量产，而当时中芯国际所使用的硅晶圆机床几乎都来自日本。以生产CMP（chip multi processors，单芯片多处理器）的机器为例，中芯国际一厂全部采用的是日本荏原株式会社生产的设备。在CMP领域，日本荏原制作所占据着300mm晶元的绝大部分市场，市场占有率达到了40%。
日本荏原制作所于1912年成立于日本东京，主要业务是设计和制造工业机械设备和基础设施建设，产品包括CMP精密电子设备、各类干式真空泵以及废水废气处理设备等。1992年，日本荏原制作所与三井物产株式会社合作在青岛投资40亿日元成立了青岛荏原环境设备有限公司，2006年5月投资兴建了荏原机械（中国）有限公司，正式开启了荏原产品在中国市场上的销售和服务。
2002年9月，中芯国际宣布成立日本法人“日本中芯国际”（SMIC Japan），是由中芯国际100%出资的子公司，注册资本金为1000万日元。日本中芯国际的社长由时任中芯国际总裁兼首席行政官的张汝京兼任。中芯国际希望通过建立日本法人公司可以更好地掌握日本半导体芯片工业的发展情况以及日本客户的需求，同时也方便集团从日本高效采购半导体制造设备、材料及原料。
2003年1月，中芯国际与日本DRAM大厂尔必达（ELPIDA）签署了5年的芯片代工协议，尔必达将0.13微米的堆叠式DRAM交给中芯国际的上海8寸芯片厂生产。成立于1999年的尔必达实际上是整合了日立（属富士财团）、NEC（属住友财团）、三菱电机（属三菱财团）的DRAM业务，公司本身就带有保护日本芯片产业的政府意志。
2005年12月2日，中芯国际又与日本凸版印刷株式会社（Toppan）合资成立了“凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司”，注册资本为6400万美元，日本凸版印刷出资4480万美元（70%），中芯国际出资1920万美元（30%）。成立于1900年的日本凸版印刷株式会社在日本印刷市场占有率达26.3%，同时也是全球最大规模的印刷企业之一。
2007年，日本微细加工研究所所长汤之上隆访问了位于上海的中芯国际工厂。曾在日立制作所、尔必达存储器等企业工作过的汤之上隆发现，整个集团半导体芯片生产流水线上的管理人员几乎都来自中国台湾地区，专业工程师和研究人员也都是中国台湾人和日本人，中国大陆的员工只占了很少比例。
产生这种情况的原因，就在于中国的半导体芯片领域在当时还处在刚刚起步的阶段，极度缺乏相关的专业化人才，大量聘请来自中国台湾和日本的技术人员也是无奈之举。汤之上隆指出，在日本要培养一个能独当一面的技术人员至少需要花费10年的时间。
派系混战，股权纷争
2008年，中芯国际引入大唐电信作为战略投资者，至此中芯国际的第一大股东也就变为了国资。2009年11月10日，中芯国际与台积电就专利侵权案达成和解协议，根据协议规定，中芯国际向台积电支付了2亿美元的和解费用，同时还向台积电出售了约8%的中芯国际股份。
由于受到专利案和最大竞争对手台积电成为公司重要股东的影响，中芯国际创始人张汝京不得不离职，董事长一职由商人型官员江上舟出任。曾担任过上海市人民政府副秘书长的江上舟是上海市芯片产业的奠基人，在中国芯片领域具有很强的影响力。
2011年6月，时任中芯国际的董事长江上舟因病去世，此前由其一手维持的集团内部股权矛盾迅速激化。当时中芯国际的第一大股东是大唐电信，占据了19.14%的股权；中投持有中芯国际11.6%的股权，为第二大股东；上海实业和台积电则分别占股8.2%和6.543%。而前三大股东大唐电信、中投和上海实业都是实力雄厚的国有公司，台湾台积电则是芯片生产领域当时全球排名第一的大企业。
对于大股东大唐电信而言，中芯国际在芯片制造领域的发展前景是其非常看重的，因此对中芯国际表现出了极强的控制欲，认定只要能够将其收入囊中，便可以满足公司对芯片生产的需求，拓展自身的产业链布局。但大唐电信的这种做法引起了其他股东的不满，中芯国际的主要客户在海外，而海外客户都不太愿意与有着央企背景的企业开展业务。
另外，中芯国际管理团队的矛盾其实早已存在，一直流传着中芯国际内部存在台湾系、海归系和本土系三大派系，这些派系的背后又都有着各大股东的支持，其中尤以时任总裁兼CEO王宁国为代表的台系力量和以COO（首席运营官）杨士宁为代表的海归系矛盾最为激烈。
2011年6月29日，中芯国际召开董事大会，由于大股东大唐电信的反对，中芯国际CEO王宁国意外落选执行董事之职，还被除名董事会，随后在7月13日王宁国辞去了中芯国际CEO职务。王宁国来自中国台湾，他在应用材料领域具有很高的研究水平，拥有百余项专利，被誉为“应用材料专利之王”，此前还曾担任过华虹集团和日本NEC合资成立的华虹NEC的董事长。
由于中芯股权风波的愈演愈烈，工信部、国家发展改革委、国务院国资委以及上海市政府相关领导都予以了高度关注。2011年7月15日，中芯国际任命张文义出任公司董事长，兼任代理首席执行官。张文义此前曾任电子工业部副部长和上海华虹集团董事长，这次任命更像是直接的“空降”，因为在其进入董事会以及成为执行董事的问题上，中芯国际最大股东大唐电信均投了反对票。
作为海归系和大股东大唐电信的代表，杨士宁未能如愿出任执行董事，其晋升的空间也几乎没有了。于是在2011年9月5日，杨士宁也辞去了中芯国际COO一职。随着王宁国和杨士宁的相继辞职，大批的核心员工也随即出走，仅2011年一年，中芯国际出走的技术骨干和商业骨干就已经超过百人。
由于中芯国际出现剧烈人事动荡，不少客户开始观望甚至流失，其最核心的客户之一——博通曾将中芯列为2010年全球4家代工生产伙伴的第一名，2011年却将其降为第四名，理由是其技术承诺一延再延。随之而来的便是中芯国际在2011年出现了业绩的大面积下滑，亏损1.656亿美元。此后很长一段时间，中芯国际的业绩都难有起色。
2017年10月16日，前台积电、三星电子技术负责人梁孟松出任中芯国际联合首席执行官（CEO）兼执行董事，主要负责中芯国际的研发部门，中芯国际希望梁孟松能够带领公司在制程发展上有所突破。制程就是通常我们所说的CPU（中央处理器）的“制作工艺”，简单来说就是芯片内电路与电路之间的距离。集成电路的精细度越高，其生产工艺越先进，CPU的功耗也就越小。
除了核心技术人才的引进，国家资金的支持也为中芯国际的再次出发提供了坚实的基础。中芯国际在2018年初宣布，将联同两大政府产业基金共同投资102.4亿美元，以加快14纳米及以下先进制程研发和量产计划，最终达成每月量产3.5万片的目标。2018年4月25日，中芯国际再次获得国家集成电路基金和大唐电信共计约41.75亿元人民币增资。
2019年2月，在中芯国际2018年全年财报发布会上，公司CEO梁孟松表示，2019年第二季度或第三季度，国产的14纳米工艺芯片则可以开始量产了。可以说，在不断努力后中芯国际已经比2011年时掌握的65纳米工艺有了很大的进步。事实上，三星电子和台积电早在几年前就可以生产10纳米工艺，而现在的芯片已经进入了7纳米的制程工艺，中芯国际依然任重道远。