2　术　　语

2.0.1　厚膜陶瓷基板　　thick-film ceramic substrate

采用丝网印刷和烧结等厚膜工艺形成有一定膜层厚度的厚膜导体、电阻、介质图形的陶瓷基板。

2.0.2　厚膜浆料　　printing paste

厚膜基板工艺中所使用的浆料，有导体浆料、介质浆料、电阻浆料等。

2.0.3　丝网印刷　　screen printing

通过刮板挤压方式使厚膜浆料通过丝网网板图形转移到陶瓷基板的表面上的工艺。

2.0.4　通孔金属化　　via metallization

通过陶瓷基板孔壁表面涂覆或孔内填充导体浆料，使基板正反两面连通的工艺。

2.0.5　烧结　　firing

将印刷有厚膜图层的陶瓷基板在特定的温度和气氛中处理，并使厚膜图层与基板形成一定强度结合的工艺。

2.0.6　激光调阻　　laser trimming

利用激光光束通过改变膜电阻图形，调整膜电阻阻值的工艺。

2.0.7　熟切　　sawing

将连片陶瓷基板切分成电路单元陶瓷基板的工艺。

2.0.8　裂片　　breaking

将有半刻线的厚膜陶瓷基板分成电路单元陶瓷基板的工艺。

2.0.9　镀涂　　plating

通过电镀或化学镀的方法，在厚膜陶瓷基板金属化表面涂覆金属膜层的工艺。